Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

početna strana
O NAMA
MH Equipment
Решење
Korisnici iz inostranstva
Video
KONTAKTIRAJTE NAS
Почетна> PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM
  • Sistem induktivno povezane plazme ( ICP ) Opreme za poluprovodnike
  • Sistem induktivno povezane plazme ( ICP ) Opreme za poluprovodnike
  • Sistem induktivno povezane plazme ( ICP ) Opreme za poluprovodnike
  • Sistem induktivno povezane plazme ( ICP ) Opreme za poluprovodnike
  • Sistem induktivno povezane plazme ( ICP ) Opreme za poluprovodnike
  • Sistem induktivno povezane plazme ( ICP ) Opreme za poluprovodnike
  • Sistem induktivno povezane plazme ( ICP ) Opreme za poluprovodnike
  • Sistem induktivno povezane plazme ( ICP ) Opreme za poluprovodnike
  • Sistem induktivno povezane plazme ( ICP ) Opreme za poluprovodnike
  • Sistem induktivno povezane plazme ( ICP ) Opreme za poluprovodnike
  • Sistem induktivno povezane plazme ( ICP ) Opreme za poluprovodnike
  • Sistem induktivno povezane plazme ( ICP ) Opreme za poluprovodnike

Sistem induktivno povezane plazme ( ICP ) Opreme za poluprovodnike

Opis Proizvoda
Sistem za induktivno spojeno plazmeno graviranje (icp)
Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment details
Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment supplier
Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment factory
Rezultat procesa

Krystalno / silicijsko / rešetkasto graviranje

Korišćenjem BR maske za graviranje krystalnih ili silicijskih materijala, uzorak rešetkastog niza ima najtanji red do 300nm i nagib strane uzorka je blizu > 89°, što se može primeniti na 3D prikaz, mikro optičke uređaje, optoelektronsku komunikaciju itd.
Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment factory

Kompozitno / poluprovodničko graviranje

Tačna kontrola temperature površine uzorka može dobro da kontroluje morfologiju etiranja materijala baziranog na GaN, GaAs, InP i metalima. Primenljivo je za plave LED uređaje, laserove, optičku komunikaciju i druge primene.
Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment manufacture

Raščlanjivanje na bazi kremnijuma

primenljivo je za etiranje materijala baziranog na kremnju, kao što su Si, SiO2 i SiNx. Može da realizuje etiranje kremnijskih linija preko 50nm i duboko etiranje kremnijevih rupa ispod 100µm
Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment factory
Specifikacija
Konfiguracija projekta i dijagram strukture mašine
Stavka
MD150S-ICP
MD200S-ICP
MD150CS-ICP
MD200CS-ICP
MD300C-ICP
Veličina proizvoda
≤6 dužina
≤8 dužina
≤6 dužina
≤8 dužina
Prilagođeno≥12dužine
Izvor snage SRF
0~1000W/2000W/3000W/5000W Podešavanje, automatsko pridruživanje\, 13.56MHz/27MHz
Izvor snage BRF
0~300W/0~500W/0~1000W Podešavanje, automatsko pridruživanje, 2MHz/13.56MHz
Molekularna pumpa
Neporožavajući : 600 /1300 (L/s) /Prilagođeno
Protiv porožavnosti: 600 /1300 (L./s)/Prilagođeno
600/1300(L/s) /Prilagođeno
Foreline pumpa
Mehanička pumpa / suva pumpa
Antikorozivna suva pumpa
Mehanička pumpa / suva pumpa
Pumpa za prethodno čuvanje
Mehanička pumpa / suva pumpa
Mehanička pumpa / suva pumpa
Procesni pritisak
Nekontrolirani pritisak / 0-0.1 / 1 / 10Torr kontrolirani pritisak
Врста гаса
H2/CH4/O2/N2/Ar/SF6/CF4/
CHF3/C4F8/NF3/NH3/C2F6/Po želji
(Do 12 kanala, bez korozivnih i toksičnih gasova)
H2/CH4/O2/N2/Ar/SF6/CF4/CHF3/ C4F8/NF3/NH3/C2F6/Cl2/BCl3/HBr/
Po želji (do 12 kanala)
гасни опсег
0~5sccm/50sccm/100sccm/200sccm/300sccm/500sccm/1000sccm/Po želji
LoadLock
Da/Ne
da
Upravljanje uzorkom temperaturom
10°C~SobnaTemp/-30°C~150°C/Prilagođeno
-30°C~200°C/Prilagođeno
Povratno hladenje helijem
Da/Ne
da
Obloženje procesne šuplje
Da/Ne
da
Upravljanje temperaturom zidova šuplje
Ne/Sobna temp-60/120°C
Sobna temp~60/120°C
Kontrolni sistem
Automatski/prilagođeno
Materijal za graviranje
Na bazi sira: Si/SiO2/
SiNx/ SiC.....
Organic materijali: PR/Organic
film......
Na bazi sira: Si/SiO2/SiNx/SiC
III-V: InP/GaAs/GaN......
IV-IV: SiC
II-VI: CdTe......
Magnetni materijal / alijansni materijal
Metalni materijali: Ni\/Cr\/Al\/Cu\/Au...
Organic materijali: PR\/Organic film......
Duboko etiranje silikona
Pakovanje i dostava
Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment supplier
Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment details
Profil kompanije
Imamo 16 godina iskustva u prodaji opreme. Možemo Vam pružiti kompletno rešenje za opremu iz Kitajske za profesionalnu liniju pakovanja poluprovodnika, kako na početku tako i na kraju procesa.
Inductive Coupling Plasma Etching System ( ICP ) Semiconductor equipment supplier

upit

upit Email WhatsApp Top
×

Zakažite sastanak