Dizajniran za automatsko rezanje poluprovodničkog materijala, stakla, keramike, litija tantala i litija koluba i drugih tvrdih ili hrušćavih materijala. Glavne karakteristike Rednički deo: Koristi se vertikalni rednički dizajn. Koristi radialni loptasti šipak kako bi se povećala čvrstoća, preciznost i životno doba. Njegovo vibriranje je malo. Radna površina koristi visokoprecizne linearno vodive i AC servosistem. Opseg brzine je širok, a performanse na niskim brzinama su bolje. Može zadovoljiti zahtevе različitih materijala. Sistem davanja koristi korak motor i sistem vođenja da bi se poboljšala stabilnost i preciznost.
Specifikacija
Главни технички параметри
Maksimalni prečnik reza ingotsa: ＜￠100mm Standard ležišta: φ422mm×φ152mm×0.15mm □Maksimalna dužina reza ingotsa: 350mm Brzina rezanja: 1〜99mm/min Brzina povratka pri režanju: 1〜999mm/min Korak greške sistema davanja: ±0.007mm (testiranje sa korakom davanja od 1 mm) Opseg debljine wafers: 0.001〜40.00mm Prilagođavanje kristalne orijentacije: Horizontalni opseg (x) ±7° (rezolucija: 2') Vertikalni opseg (Y) ±7º (rezolucija: 2') Snaga: 2.5kw 〜380v±38v 50HZ±1HZ Izvor zraka: 0.4〜0.5MPa □Dodirni panel: 5.7inča Dimenzija: 1100mm×660mm×2230mm □Težina: 1100kg Dostupno rešenje: ￠422mm duboka šećanska ploča za opseg debljine krstela do 58.000mm ￠457mm šećanska ploča za opseg prečnika biljke do ￠105mm
Pakovanje i dostava
Profil kompanije
Imamo 16 godina iskustva u prodaji opreme. Možemo Vam pružiti kompletno rešenje za opremu iz Kitajske za profesionalnu liniju pakovanja poluprovodnika, kako na početku tako i na kraju procesa.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
