Napredna oprema za pakiranje poluprovodnika Potpuno automatska visoko precizna eutektička mašina za čipove Eutektičko vezivanje mašine , China Napredna oprema za pakiranje poluprovodnika Potpuno automatska visoko precizna eutektička mašina za čipove Eutektičko vezivanje mašine Manufacturers, Suppliers, Factory

Opis Proizvoda

Potpuno automatski visokotocan eutektički priključak za čipove

Prilagođeno za pakiranje procesa visokotocnih višestrukih čipova SMT;
Prilagođeno za vezivanje podloga i čipova u COB/COC procesima, putem procesa zatezanja lepliva i grejanja do eutektičke topline;
Linearna dvostruka gondola sa strukturom pogona, sistem visokotocne CCD prepoznavanja i pozicionisanja, osigurava preciznost montiranja;
Automatska zamena sugernog šapa ili topivnog glave za otvaranje lepliva, postize višestruku čipovsku zatezanje i eutektu;
Materijali za čipove su kompatibilni sa standardnim kutijama za čipove veličine 2 cm, te sa čelikastim talasnicama veličine 8 cm i 6 cm, što omogućava funkcije automatskog učitavanja i isključivanja;
Konfigurabilne trake za učitavanje i isklanjanje podloga, kombinovane sa vanjskim opremom kako bi se formirala neprekinuta linija proizvodnje.

Glavni funkcionalni komponenti:

1. Sistem greda XYZ
2. Komponenta lepljenja (uključujući lepljiv glavu, binokularni CCD), lepljiva glava
3. Traka za snabdevanje
4. Skladiste talasnica
5. Sistem za učitavanje i isklanjanje talasnica
6. Sistem vrhovnog šipka
7. Sto za postavljanje kutija za čipove
8. Tablica kalibracije pozitivnog prepoznavanja
9. Trosna za upuštanje
10. Komponente precizne kalibracije (kalibraciona ploča, tlakosnačin)
11. Pretraživanje prepoznavanja CCD
12. Biblioteka sugernih ulja

Dvostruki pogonski sistem mosta:

Struktura dvostrukog motora, veliki razpon, dug trakan, opseg XY 600x600mm.
Dvostruko pogonski linearni motor, međunarodno napredan upravljački sistem, visoka tačnost položaja, tačnost pozicioniranja od 2um, ponovljivost od ± 0.5um.
Osnova od mramora osigurava stabilnost opreme.

Komponenta lepljenja:

Glava za lepljenje je montirana na Z-osi, a njenim gornjim i donjim pokretima upravlja preciznim šraubovima i servomotorima;
Binokularni CCD, sposoban za samoprepoznavanje sa minimalnom dimenzijom čip-a od 0.1mm x 0.1mm i maksimalnim opsegom polja videa od 5x5MM;
Rotiranje glave za lepljenje omogućava automatsku zamenu sučnog glavica, sa opsegom kontrole tlaka od 20~200g;
Sistem za izbacivanje lepa, sa opcionalnim špricnim izbacivanjem ili sprejnog glavica.

Ploča za obradu ulaznih materijala:

* Standardna konfiguracija:
1. Pretraživanje i prepoznavanje CCD
2. Tabela za kalibraciju prepoznavanja ispred
3. Skladiste za sučne usne
4. Kalibator tlaka
5. Kalibraciona ploča
* Opcionalna konfiguracija:
1. Linija za montažu
2. Sto za postavljanje čipova
3. skladište i mehanizam za učitavanje/iskljucivanje wafera
4. Topljenje na talasi
5. Eutektička fazna (konstantna temperatura ili pulsiranje toplote)
6. Linija za montažu + sistem za učitavanje i isključivanje

Sistem upravljanja pulsnim tokom:

1. Upravljanje temperaturom, koristeći termodvojnik sa zatvorenim kontrolnim krugom i online vremenski realan povratni signal da bi se poboljšao preciznost
kontrola temperature. Sa konstantnom kontrolom temperature, tačnost kontrole temperature može dostići 1%;
2. Koristeći napredan sistem segmentne kontrole temperature, status grejanja svakog segmenta se može fleksibilno podešavati. Može da kontrolira temperature, vreme i druge parametre s visokom preciznošću:
3. Brza reakcija, inverzna frekvencija (4kHz), minimalni period kontrole vremena uključivanja od 0,25ms, koristeći nivo na milisekundama:
4. Imajuće funkcije dijagnoze i alarmiranja za neispitnosti, poput anormalne temperature, premašenja nadzornih vrednosti, premašenja mrežnog napona, prekomerno zagrevanje itd.:
5. Postavljanje grejanja sa dve strane, sa funkcijom postepenog porasta i opadanja temperature, široko podešavanje vremenskog raspona (0-99s);
6. Temperatura raste brzo i stabilno, a lokalna trenutna metoda grejanja efektivno može potisnuti termalni udar na okolne komponente.

Specifikacija

Ceo dimenzije opreme:	1260x1580x1960(mm)
Cela težina opreme:	1500kg
Napon:	220V
Tačnost ponovne pozicioniranja ose:	±1um
Tačnost SMT (standardni blok):	±1.5um
Tačnost ugla pri pločnom montažu (standardni blok):	+0.15°
Veličina čipa:	0.2~10mm
Snaga:	8 kW
Pritisak zraka:	0.4~0.6MP
Pritisak čvrstog krsteta:	20g
Tačnost uglne rezolucije:	±0.001°~700g

Pakovanje i dostava

Profil kompanije

Minder-Hightech je predstavnik prodaje i servisa u industriji opreme za poluprovodnike i elektronske proizvode. Od 2014., kompanija se bavi pružanjem klijentima Suvremenih, Pouzdanih i Kompletnih Rešenja za mašinsku opremu.

ČPP

1. О цени:
Све наше цене су konkurentne и pregovarivane. Cena varira u zavisnosti od konfiguracije i složenosti prilagođavanja vašeg uređaja.

2. О uzorku:
Možemo da vam pružimo uslugu proizvodnje uzoraka, ali možda ćete morati da platite neke naknade.

3. O plaćanju:
Nakon što se plan potvrdi, morate nam prvo platiti depozit, a zatim će fabrika početi da priprema robe. Nakon što
se oprema pripremi i platite ostatak, mi ćemo je poslati.

4. O dostavi:
Nakon što je izrada opreme završena, pošaljićemo vam video snimak prihvatanja, a možete i da dođete na mestо da proverite opremu.

5. Instalacija i podešavanje:
Nakon što oprema stigne u vaš zavod, možemo poslati inženjere da instaliraju i otkloni greške na opremi. Za ovu uslugu ćemo vam pružiti poseban ponudni iznos.

6. O garanciji:
Naša oprema ima garančni rok od 12 meseci. Nakon garančnog perioda, ukoliko su neki delovi oštećeni i trebaju se zamijeniti, naplaćićemo samo troškove proizvodnje.

početna strana

O NAMA

MH Equipment

Решење

Korisnici iz inostranstva

Video

KONTAKTIRAJTE NAS

Napredna oprema za pakiranje poluprovodnika Potpuno automatska visoko precizna eutektička mašina za čipove Eutektičko vezivanje mašine