Semiconductor industrija Kasetni tip Porodični plazma PR uklonilac van linije mašine Fotoresist Ostatak uklanjanje , China Semiconductor industrija Kasetni tip Porodični plazma PR uklonilac van linije mašine Fotoresist Ostatak uklanjanje Manufacturers, Suppliers, Factory

Opis Proizvoda

Kasetni tip Blok plazma Fotorezist Uklonilac

DESCUM
Čišćenje vajfera
Uklanjanje residualnog Fotorezistiranja nakon mokrog procesa
Uklanjanje ostataka s površine
Ukloniti residualno Fotorezistiranje nakon izloženosti i razvoja

Semiconductor industry Cassette type Batch plasma PR remover off line machine Photoresist Residual Removal details

Процес

Semiconductor industry Cassette type Batch plasma PR remover off line machine Photoresist Residual Removal supplier

Semiconductor industry Cassette type Batch plasma PR remover off line machine Photoresist Residual Removal manufacture

Semiconductor industry Cassette type Batch plasma PR remover off line machine Photoresist Residual Removal factory

Prednost:

Jedinstvena Prednost

Visoki stepen degumiranja: Visoke gustoće plazma, brzi stepen degumiranja
Stabilnost: Nakon plazmenske obrade, visoka reprodukcibilnost
Daleki plazma: Daleki plazma, niskiioni štete pločici
Istaknuto softver: neovisno istraživanje i razvoj softvera, intuitivna procesna animacija, detaljni podaci i zapisi
Jednakost: Plazma može da kontroluje pritisak i temperaturu kroz leptirovani klupac
Faktor sigurnosti: Niski plazma smanjuje štetu proizvodu pri otpuštanju.
Posleprodajni servis: Brzi odgovor i dovoljno stanja na lageru
Kontrola prašine: Ispunjava zahteve kupaca.
Jedinstvena tehnologija: Sa skoro 40% članova tima R&D

Casette platforma (MD-ST 6100/620)

1. 4 nosača za pločice
2. Visoka kompatibilnost: fleksibilnost izbora veličine vefera donosi visoku efikasnost troškova i rešenja.
3. Komora za vakuumski prenos s visokom stabilnošću:
Dovoljno je zreli i stabilni vakuumski prijenosni dizajn koji je mnogo godina zrelo primijenjen na tržištu i dobro priznat od strane kupaca.
Dizajn rotirajuće ploče, usko prostor, značajno smanjuje rizik od ČESTICE
4. Humanizirani sučelje operacije softvera:
Intuitivno humanizirano sučelje operacije softvera, stvarno vremensko praćenje statusa rada stroja;
Kompletna alarmna i protupogrešna funkcija da bi se izbjegla pogrešna operacija.
Moćna funkcija izvoza podataka, zapisi raznih procesnih parametara i izvoz zapisa proizvodnje proizvoda.

Robot

1. Jednom dvostruko uzimanje i stavljane vefera dizajn donosi visoku produktivnost
2. Poboljšanje efikasnosti prostora.

Загревање плоча

1. Kontrola temperature sa visokom preciznošću za ploču za vefer
Grejanje vefera od sobne temperature do 250°C, tačnost kontrole temperature ±1°C
Ploča za grejanje vefera je kalibrirana profesionalnim instrumentima, a uniformnost je unutar ±3°C, što osigurava uniformno uklanjanje lepljive tvari
2. Obrađivanje dva vefera u jednoj komori
Dizajn s jednom komorom za dva vefera;
Nezavisno otpuštanje snage za svaki vefer, što osigurava efektno uklanjanje PR-a sa svakog vefera;
Pod uslovom da se osigura UPH efikasnost, smanjuje se cena proizvoda. Izuzetna kompatibilnost
3. Kapacitet proizvodnje: reakciona komora dizajnirana za dva vefera, visoka efikasnost proizvodnje.

Specifikacija

Извор плазме	rF	Микротапална пећница
Snaga	1000W	1250 Вт
Oblast primene	4~8 инча	4~8 инча
Broj jednokratno obrađivanih šalova	4-6 dužina = 50 komada / 8 dužina = 25 komada	4-6 dužina = 50 komada / 8 dužina = 25 komada
Димензије изгледа	1000x850x1700mm	1000x850x1700mm
Upravljanje sistemom	PC	PC
Ниво аутоматизације	Ručno	Ručno

Hardverske mogućnosti
Radno vreme/Dostupno vreme	≧95%
Prosečno vreme za čišćenje (MTTC)	≦6 sati
Prosečno vreme za popravku (MTTR)	≦4 sata
Prosečno vreme između grešaka (MTBF)	≧350 sati
Prosečno vreme između pomoći (MTBA)	≧24 sata
Prosečna veština između poloma (MWBB)	≦1 u 10.000 pločica
Upravljanje grejačkom pločom	50-250°