Industrija poluprovodnika RIE PLASMA uređaj za uklanjanje PR Photoresist Residual Removal , China Industrija poluprovodnika RIE PLASMA uređaj za uklanjanje PR Photoresist Residual Removal Manufacturers, Suppliers, Factory

Opis Proizvoda

RIE PLASMA Fotorezist Uklonilac

Izrada iz silikonskog karbida
Čišćenje površine nakon etiranja
DESCUM
Tvrd sloj maske, suvo uklanjanje
Izrada silikon oksida ili silikon nitrida
Uklanjanje optičkog otpora između medija
Uklanjanje ostataka s površine

Semiconductor industry RIE PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal details

Процес

Semiconductor industry RIE PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal factory

Semiconductor industry RIE PLASMA PR removal machine Photoresist Residual Removal manufacture

Prednost:

Jedinstvena Prednost

Visoki stepen degumiranja: Visoke gustoće plazma, brzi stepen degumiranja
Stabilnost: Nakon plazmenske obrade, visoka reprodukcibilnost
Daleki plazma: Daleki plazma, niskiioni štete pločici
Istaknuto softver: neovisno istraživanje i razvoj softvera, intuitivna procesna animacija, detaljni podaci i zapisi
Jednakost: Plazma može da kontroluje pritisak i temperaturu kroz leptirovani klupac
Faktor sigurnosti: Niski plazma smanjuje štetu proizvodu pri otpuštanju.
Posleprodajni servis: Brzi odgovor i dovoljno stanja na lageru
Kontrola prašine: Ispunjava zahteve kupaca.
Jedinstvena tehnologija: Sa skoro 40% članova tima R&D

Casette platforma (MD-ST 6100/620)

1. 4 nosača za pločice
2. Visoka kompatibilnost: fleksibilnost izbora veličine vefera donosi visoku efikasnost troškova i rešenja.
3. Komora za vakuumski prenos s visokom stabilnošću:
Dovoljno je zreli i stabilni vakuumski prijenosni dizajn koji je mnogo godina zrelo primijenjen na tržištu i dobro priznat od strane kupaca.
Dizajn rotirajuće ploče, usko prostor, značajno smanjuje rizik od ČESTICE
4. Humanizirani sučelje operacije softvera:
Intuitivno humanizirano sučelje operacije softvera, stvarno vremensko praćenje statusa rada stroja;
Kompletna alarmna i protupogrešna funkcija da bi se izbjegla pogrešna operacija.
Moćna funkcija izvoza podataka, zapisi raznih procesnih parametara i izvoz zapisa proizvodnje proizvoda.

Robot

1. Jednom dvostruko uzimanje i stavljane vefera dizajn donosi visoku produktivnost
2. Poboljšanje efikasnosti prostora.

Загревање плоча

1. Kontrola temperature sa visokom preciznošću za ploču za vefer
Grejanje vefera od sobne temperature do 250°C, tačnost kontrole temperature ±1°C
Ploča za grejanje vefera je kalibrirana profesionalnim instrumentima, a uniformnost je unutar ±3°C, što osigurava uniformno uklanjanje lepljive tvari
2. Obrađivanje dva vefera u jednoj komori
Dizajn s jednom komorom za dva vefera;
Nezavisno otpuštanje snage za svaki vefer, što osigurava efektno uklanjanje PR-a sa svakog vefera;
Pod uslovom da se osigura UPH efikasnost, smanjuje se cena proizvoda. Izuzetna kompatibilnost
3. Kapacitet proizvodnje: reakciona komora dizajnirana za dva vefera, visoka efikasnost proizvodnje.

Specifikacija

Извор плазме			rF
Snaga	ICP	_
Snaga		BIAS	1000W(opcija)
Oblast primene			4~8 inch
Broj jednokratno obrađivanih šalova			1
Димензије изгледа			850mmx900mmx1850mm
Upravljanje sistemom			ПЛЦ
Ниво аутоматизације			Ručno

Hardverske mogućnosti
Radno vreme/Dostupno vreme	≧95%
Prosečno vreme za čišćenje (MTTC)	≦6 sati
Prosečno vreme za popravku (MTTR)	≦4 sata
Prosečno vreme između grešaka (MTBF)	≧350 sati
Prosečno vreme između pomoći (MTBA)	≧24 sata
Prosečna veština između poloma (MWBB)	≦1 u 10.000 pločica
Upravljanje grejačkom pločom	50-250°