Integrerad lösning för halvledarförpackning Mikrovågsplasma fotoresistborttagningsmaskin, Kina Integrerad lösning för halvledarförpackning Mikrovågsplasmafotoresistborttagningsmaskin Tillverkare, leverantörer, fabrik

Produktbeskrivning

Mikrovågsplasma fotoresistborttagningsmaskin

Plasma integrerad lösning för halvledarförpackningar

Integrerad lösning för halvledarpaketering

Mikrovågsplasma fotoresistborttagningsmaskin är ett lågspänningssystem för borttagning av fotoresist för mikrovågsplasma speciellt utformat för halvledare. Genom att applicera en frekvens på 2.45GHz mikrovågsugn på fönstret på vakuumkammarens vägg genereras en stor och kontinuerlig mängd plasma som kommer in i kammaren för processrengöring av chipet. Lämplig för olika storlekar av materiallådor, den kan möta olika behov och tillhandahålla skräddarsydda lösningar.

Leverantör av integrerad lösning för halvledarförpackning Mikrovågsplasma fotoresistborttagningsmaskin

Integrerad lösning för halvledarförpackning Mikrovågsplasma fotoresistborttagning Maskintillverkning

Specifikation

PLASMA källa	mikrovåg
kraft	0-1250W
arbetsutrymme	6 magasinserier (tidningsstorlek: L260mmxB95mmxH190mm)
bearbetningskapacitet	35um Pitch/40um Bump15x15mm maximal formstorlek
Utseendemått	480mmx470mmx500mm
Systemkontroll	Industriellt kontrollsystem
Automationsnivå	Manuell