Designad för att automatiskt skära halvledarmaterial, glas, keramik, litiumtantalit och litiumkolumbat och andra hårda eller ömtåliga material. Huvudfunktioner Spindelenhet: Den antar vertikal spindeldesign. Den använder radiella kullager för att öka styvheten, precisionen och livslängden. Dess vibration är liten. Arbetsbordsenhet Arbetsbord använder linjär styrbana med hög precision och AC-servosystem. Hastighetsintervallet är brett och låghastighetsprestandan är bättre. Det kan uppfylla kraven på olika material. Matningsenhet Matningssystemet använder stegmotor och drivsystem för att förbättra stabiliteten och precisionen.
Specifikation
Huvudsakliga tekniska parametrar
Maxima diameter för skärgötet: ＜￠100 mm Blad Standard: φ422mm×φ152mm×0.15mm □Maximal längd på skärgötet: 350mm Skärmatningshastighet: 1–99 mm/min Skärreturhastighet: 1–999 mm/min Stegavvikelse för matningssystem: ±0.007 mm (testning med l mm matningssteg) Omfång av skivans tjocklek: 0.001–40.00 mm Justering av kristallriktning: Horisontellt område（x）±7°（upplösning:2') Vertikalt intervall（Y）±7º（upplösning：2'） Power：2.5kw 〜380v±38v 50HZ±1HZ Luftkälla：0.4〜0.5MPa □Touchpanel：5.7tum Mått: 1100mm×660mm×2230mm □Vikt:1100kg Valfri lösning: ￠422mDjup bladplatta för intervall av wafertjocklek maximalt 58.000 XNUMX mm ￠457 mm bladplatta för götdiameter maxma1￠105 mm
Förpackning och leverans
Företagsprofil
Vi har 16 års erfarenhet av försäljning av utrustning. Vi kan förse dig med One-stop Semiconductor Front-end och Back end Package Lines professionell lösning från Kina.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NEJ
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
