Utvecklad för automatisk skivning av halvledarmaterial, glas, keramik, litiumtantalat och litiumkolubatat samt andra hårda eller känsliga material. Huvudsakliga egenskaper Spindel enhet: Den använder en vertikal spindeldesign. Den använder radieballager för att öka stelheten, precisionen och livslängden. Dess vibration är liten. Arbetsbordsenhet Arbetsbordet använder högprecisionade linjeguidéer och ett AC-servosystem. Hastighetsomfånget är brett och låg hastighetsprestanda är bättre. Det kan uppfylla kraven på olika material. Försnittsmodul Försnittssystemet använder steppmotor och drivsystem för att förbättra stabiliteten och precisionen.
Specificitet
Huvudsakliga tekniska parametrar
Maximal diameter av skuren ingot: ＜￠100mm Skräckstandard: φ422mm×φ152mm×0.15mm □Maximal längd av skuren ingot: 350mm Skurhastighet: 1〜99mm/min Återställningshastighet för skur: 1〜999mm/min Stegfel i försnittssystemet: ±0.007mm (testad med en försnittssteg på 1 mm) Tjockleksområde för plattor: 0.001〜40.00mm Justering av kristallriktning: Horisontellt område (x) ±7° (upplösning: 2') Vertikalt område (Y) ±7º (upplösning: 2') Effekt: 2.5kw 〜380v±38v 50HZ±1HZ Luftkälla: 0.4〜0.5MPa □Touchpanel: 5.7 tum Dimension: 1100mm×660mm×2230mm □Vikt: 1100kg Valfritt alternativ: ￠422m djup bladplatta för maximalt tjockleksspann av vafär 58.000mm ￠457mm bladplatta för maximalt spann av ingotsdiameter maxma1￠105mm
Förpackning & Leverans
Företagsprofil
Vi har 16 års erfarenhet av utrustningsförsäljning. Vi kan erbjuda en total lösning för professionella semikonduktorequipageringslinjer från Kinas framsidan och bakslut.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
