Utvecklad för automatisk skivning av halvledarmaterial, glas, keramik, litiumtantalat och litiumkolubatat samt andra hårda eller känsliga material. Huvudsakliga egenskaper Spindel enhet: Den använder en vertikal spindeldesign. Den använder radieballager för att öka stelheten, precisionen och livslängden. Dess vibration är liten. Arbetsbordsenhet Arbetsbordet använder högprecisionade linjeguidéer och ett AC-servosystem. Hastighetsomfånget är brett och låg hastighetsprestanda är bättre. Det kan uppfylla kraven på olika material. Försnittsmodul Försnittssystemet använder steppmotor och drivsystem för att förbättra stabiliteten och precisionen.
Specificitet
Huvudsakliga tekniska parametrar
Maximal diameter på skuren ingot: ￠153mm Skräckstandard: ￠690mm×￠241mm×0.15mm eller ￠690mm×￠235mm×0.15mm Maximal längd på skuren ingot: 400mm Skurhastighet: 0.2〜99mm/min □Återgångshastighet: 1〜1000mm/min Huvudspindelns hastighet: 1420 varv/min Stegavvikelse vid försörjning: ±0.005mm (testad med en försörjningssteg på 1 mm) Tjockleksomfång för plattor: 0.001〜68.00mm Justering endast av kristallriktning: 0.001mm Justering av kristallriktning: Horisontellt omfång (x) ±7° (upplösning: 2') Vertikalt omfång (Y) ±7º (upplösning: 2') Effekt: 3,5kw,〜380v±38v, 50HZ±1HZ Luftkälla: 0,4〜0,5MPa, 250L/min (ögonblicklig flöde vid bromsning) Kallvattenkälla: 0,2〜0,4mpa; 5L/min Touchpanel: 7,7 tum Dimensioner: 645mm×925mm×2820mm Vikt: 2500kg
Förpackning & Leverans
Företagsprofil
Vi har 16 års erfarenhet av utrustningsförsäljning. Vi kan erbjuda en total lösning för professionella semikonduktorequipageringslinjer från Kinas framsidan och bakslut.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
