Designad för att automatiskt skära halvledarmaterial, glas, keramik, litiumtantalit och litiumkolumbat och andra hårda eller ömtåliga material. Huvudfunktioner Spindelenhet: Den antar vertikal spindeldesign. Den använder radiella kullager för att öka styvheten, precisionen och livslängden. Dess vibration är liten. Arbetsbordsenhet Arbetsbord använder linjär styrbana med hög precision och AC-servosystem. Hastighetsintervallet är brett och låghastighetsprestandan är bättre. Det kan uppfylla kraven på olika material. Matningsenhet Matningssystemet använder stegmotor och drivsystem för att förbättra stabiliteten och precisionen.
Specifikation
Huvudsakliga tekniska parametrar
Maximal diameter på skärgötet: ￠153 mm Blade Standard: ￠690 mm×￠241 mm×0.15 mm eller ￠690 mm× ￠235 mm×0.15 mm Maximal längd på skärgötet: 400 mm Skärhastighet:0.2〜99mm/min □Returhastighet:1〜1000mm/min Hastigheten på huvudspindeln: 1420r/min Stegavvikelse för matning:±0.005 mm (testning med l mm matningssteg) Område av wafertjocklek: 0.001–68.00 mm Justering endast av kristallriktning: 0.001 mm Justering av kristallriktning: Horisontellt område（x）±7°（upplösning：2') Vertikalt intervall（Y）±7º（upplösning：2'） Power：3.5kw,〜380v±38v, 50HZ±1HZ Luftkälla: 0.4–0.5 MPa, 250L/min (omedelbart flöde vid inbromsning) Surt av kylvatten: 0.2–0.4 mpa; 5L/min Beröringspanel: 7.7 tum Mått: 645 mm×925 mm×2820 mm Vikt: 2500kg
Förpackning och leverans
Företagsprofil
Vi har 16 års erfarenhet av försäljning av utrustning. Vi kan förse dig med One-stop Semiconductor Front-end och Back end Package Lines professionell lösning från Kina.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NEJ
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
