MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System , Kina MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System Tillverkare, leverantörer, Fabrik

Produktbeskrivning

Wafer nivå kula korrekt system MDSY-BC6076

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System tillverkning

Scenstorlek	8, 12[tum]	MAX 300x300[mm]
Bollstorlek	Ф50[um]~ Ф300[μm]
Min. bollplan	90[um](Ф50[um] boll)
Justeringsnoggrannhet	+15[um]
Mått	3,065 1,700 W x 1,650 XNUMX D x XNUMX XNUMX H[mm]
Vikt	Cirka. 2,900 XNUMX [kg]
Lastare/Utlastare	Öppna kassetten, FOUP	Anpassningsbara

MDSY-BC6076 Wafer nivå Ball Correct System fabrik

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Korrekt Systemdetaljer

Exklusive kulhuvudet:
Ta bort bollar med onormala positioner från wafern genom vakuum och rotation.
Kulans sugtillstånd detekteras genom en flödesmätare för analog analys av flödesmätare med olika kuldiametrar.
Olika flödeshastigheter anpassar sig till olika sugtillstånd av kuldiametrar.
Resterande bollrengöringsmekanism: Genom att gnugga med en borste samlas de absorberade bollarna upp och återvinns.

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System leverantör

Leverans

1. Tillämplig wafer: 12'' wafer & 8'' wafer
2. Takttid
Inspektionstid: 0.55 [sek/synfält]
Reparationstid: 2.8 [sek/boll] (inklusive flödesöverföring)
3. Bollstorlek/plan:Φ60/100(Min)~ Φ300 [um]
4. Monteringsnoggrannhet: Mindre än ±15 [um]

Förpackning och leverans

Företagsprofil

Vi har 16 års erfarenhet av försäljning av utrustning. Vi kan förse dig med One-stop Semiconductor Front-end och Back end Package Lines professionell lösning från Kina.