EN

Hem

Om Oss

MH Utrustning

Lösning

Utomeuropeiska användare

Video

Kundservice

Hem
Om Oss

Om Oss

Certifikat

FAQ
MH Utrustning

Halvledarindustri

Mask Aligner

Wafer grinder

Tärningssåg

PVD CVD ALD RIE ICP EBEAM

PR-borttagning RTP USC

Semicon Inspect

IC/TO-paketlinje

Dispenser

Wire Bonder

Die bonder

IBGT svetsare

Bond Tester

Plasma ytbehandling

Plasmarengöringsmaskin

Kontakta vinkeltestaren

Vakuumpaketlinje

Terminalinsättningsmaskin

Slipmaskin och polermaskin

Ultraljudsmaskinlösningar

Ultraljudsvetsare för metall

Ultraljudsinspektionssystem

Kondensatorlindningsmaskin

Battery Pack Wire Bonding Line

Lödning Dispenserande skruvrobotar
Lösning

Plasma Ytbehandlingsmän

Caparitor Winder

Terminalinsättning

Battery Pack Wire Bonder

IC/TO-paket

Halvledare

Front End Process

Back End Process
Utomeuropeiska användare
Video

MH företagsvideo

Tillverkning av halvledarenheter

IC/TO-paketvideo

Vacuum Pack System

Plasma Ytbehandlingar Video

Lindningsmaskin

Ultraljudsvetsare

Grinder och polerare Video

Lödning Dispenserande skruvrobotar
Kundservice

Hem> PR-borttagning RTP USC

Semicondctor wafer Kiselkarbidetsning RIE reaktiv jonetsning Plasma fotoresistborttagningsmaskin Sverige

Produktbeskrivning

RIE Plasma fotoresistborttagningsmaskin

RIE Plasma fotoresistborttagningsmaskin lämplig för kiselkarbidetsning, ytresterborttagning, kiseloxid- eller kiselnitridetsning, etc. Kaviteten är lämplig för 4-8 tums prover

Kiselkarbidetsning
Ytrengöring efter etsning
DESCUM
Hårt maskskikt, torr borttagning
Kiseloxid eller kiselnitridetsning
Avlägsnande av optiskt motstånd mellan media
Avlägsnande av ytrester

Semicondctor wafer Kiselkarbidetsning RIE Reaktiv jonetsning Plasma Fotoresistborttagning Maskinfabrik

Semicondctor wafer Kiselkarbidetsning RIE Reaktiv jonetsning Plasma Fotoresistborttagning Maskinleverantör

Semicondctor wafer Kiselkarbidetsning RIE Reaktiv jonetsning Plasma Fotoresistborttagning Maskinfabrik

Semicondctor wafer Kiselkarbidetsning RIE Reaktiv jonetsning Plasma Fotoresistborttagning Maskinfabrik

Semicondctor wafer Kiselkarbidetsning RIE Reaktiv jonetsning Plasma Fotoresistborttagning Maskinfabrik

Semicondctor wafer Kiselkarbidetsning RIE Reaktiv jonetsning Plasma Fotoresistborttagning Maskinfabrik

Specifikation

PLASMA källa			RF
Effekt	ICP	_
Effekt		FÖRDOM	1000W (tillval)
Gällande omfattning			4~8 tum
Antal enstaka bearbetningsskivor			1
Utseendemått			850mmx900mmx1850mm
Systemkontroll			PLC
Automationsnivå			Manuell

Fabrik

Semicondctor wafer Kiselkarbidetsning RIE Reaktiv jonetsning Plasma Fotoresistborttagning Maskinfabrik

Semicondctor wafer Kiselkarbidetsning RIE Reactive Ion Etsning Plasma Photoresist Borttagning Maskindetaljer

Förpackning och leverans

Semicondctor wafer Kiselkarbidetsning RIE Reactive Ion Etsning Plasma Photoresist Borttagning Maskindetaljer

Företagsprofil

16 års erfarenhet av utrustningsexport! Vi kan förse dig med en one-stop Semiconductor Front End Processer och utrustningslösning!

Semicondctor wafer Kiselkarbidetsning RIE Reactive Ion Etsning Plasma Photoresist Borttagning Maskindetaljer

Semicondctor wafer Kiselkarbidetsning RIE Reaktiv jonetsning Plasma Fotoresistborttagning Maskintillverkning

Semicondctor wafer Kiselkarbidetsning RIE Reaktiv jonetsning Plasma Fotoresistborttagning Maskinleverantör

Semicondctor wafer Kiselkarbidetsning RIE Reaktiv jonetsning Plasma Fotoresistborttagning Maskinleverantör

Semicondctor wafer Kiselkarbidetsning RIE Reaktiv jonetsning Plasma Fotoresistborttagning Maskintillverkning

Fler produkter

Förfrågan

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Alla rättigheter reserverade

Integritetspolicy