Halvledarindustri Kassetttyp Batch-plasma PR-borttagning off-line-maskin Photoresist Residual Removal , Kina Halvledarindustri Kassetttyp Batch-plasma PR-borttagning off-line-maskin Photoresist Residual Removal Tillverkare, leverantörer, fabrik

Produktbeskrivning

Kassetttyp Batchplasma Photoresist Remover

DESCUM
Rengöring av rån
Ta bort resterande fotoresist efter våtprocess
Avlägsnande av ytrester
Ta bort resterande fotoresist efter exponering och framkallning

Halvledarindustrin Kassetttyp Batch plasma PR remover off-line maskin Photoresist Restborttagningsdetaljer

Behandla

Halvledarindustrin Kassetttyp Batch plasma PR remover off line maskin Photoresist Restborttagning leverantör

Halvledarindustri Kassetttyp Batch plasma PR remover off-line maskin Photoresist Residual Removal tillverkning

Halvledarindustrin Kassetttyp Batch plasma PR-borttagare off-line maskin Photoresist Restborttagningsfabrik

Fördel:

Core Advantage

Hög avsmutsningshastighet: Plasma med hög densitet, snabb avsmutsningshastighet
Stabilitet: Efter plasmabehandling, hög reproducerbarhet
Fjärrplasma: Fjärrplasma, låg jonskada på wafer
Utvald programvara: oberoende forskning och utveckling av programvara, intuitiv processanimering, detaljerad data och register
Enhetlighet: Plasma kan kontrollera tryck och temperatur genom fjärilsventil
Säkerhetsfaktor: Lågt plasma minskar skador på produktutsläpp.
Service efter försäljning: Snabb respons och tillräckligt med lager
Dammkontroll: Möt kundernas krav.
Kärnteknologi: Med nästan 40 % av medlemmarna i FoU-teamet

Kassettplattform (MD-ST 6100/620)

1. 4 waferbärare
2. Hög kompatibilitet: flexibiliteten i val av waferstorlek ger höga kostnader och lösningseffektivitet
3. Vakuumöverföringskammare med hög stabilitet:
Den mogna och stabila vakuumtransmissionsdesignen har använts på marknaden i många år och är välkänd av kunderna.
Skivbordsdesign, kompakt utrymme, vilket avsevärt minskar risken för PARTICAL
4. Humaniserat gränssnitt för programvara:
Intuitivt humaniserat gränssnitt för programvarudrift, realtidsövervakning av maskin som kör Status;
Omfattande larm och idiotsäkra funktioner för att undvika felaktig användning.
Kraftfull dataexportfunktion, register över olika processparametrar och export av produktproduktionsposter.

Roboten

1. En gång design med dubbla wafer pick and place ger hög produktivitet
2. Förbättra utrymmeseffektiviteten.

Värmeplatta

1. Högprecisionstemperaturkontrollskiva
Wafervärmeplatta från rumstemperatur till 250°C, temperaturkontrollnoggrannhet ±1°C
Wafer värmeplatta har kalibrerats av professionella instrument, och enhetligheten. Se till att limborttagningen är likformig inom ±3°C
2. Bearbetning med dubbla skivor i en kammare
Enkammar dubbel-wafer design;
Oberoende krafturladdningsdesign för varje wafer, vilket säkerställer att varje wafer. Runda PR-borttagningseffekt;
Under förutsättningen att säkerställa UPH-effektivitet, minska produktkostnaden. Stark kompatibilitet
3. Produktionskapacitet: dubbeldelad designreaktionskammare, hög produktionseffektivitet.

Specifikation

PLASMA källa	RF	mikrovåg
Effekt	1000w	1250w
Gällande omfattning	4~8寸	4~8寸
Antal enstaka bearbetningsskivor	4-6 tum = 50 stycken/8 tum = 25 stycken	4-6 tum = 50 stycken/8 tum = 25 stycken
Utseendemått	1000x850x1700mm	1000x850x1700mm
Systemkontroll	PC	PC
Automationsnivå	Manuell	Manuell

Hårdvarukapacitet
Upptid/Tillgänglig tid	≧ 95%
Medeltid att rengöra （MTTC）	≦6 timmar
Medeltid att reparera (MTTR)	≦4 timmar
Medeltid mellan fel (MTBF)	≧350 timmar
Medeltid mellan assistent (MTBA)	≧24 timmar
Mean wafer mellan trasig (MWBB)	≦1 på 10,000 XNUMX wafers
Styrning av värmeplatta	50-250 °

Testrapport rapport~~POS=HEADCOMP

Factory View

Förpackning och leverans

Företagsprofil

Vi har 16 års erfarenhet av försäljning av utrustning. Vi kan förse dig med One-stop Semiconductor frontend och back end Package Line Equipments-lösning från Kina!