Halvledarindustrin Lådtyp PR borttagningsmaskin Fototvecklingsresidualborttagning , China Halvledarindustrin Lådtyp PR borttagningsmaskin Fototvecklingsresidualborttagning Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeskrivning

Lådtyp Fototolkborttagning PR borttagning maskin

DESCUM
Waferrenskning
Tar bort kvarvarande lim efter våtprocess
Ytorrester borttagning
Tar bort kvarvarande lim efter exponering och utveckling

Semiconductor industry Tray type PR removal machine Photoresist Residual Removal details

Process

Semiconductor industry Tray type PR removal machine Photoresist Residual Removal supplier

Semiconductor industry Tray type PR removal machine Photoresist Residual Removal factory

Semiconductor industry Tray type PR removal machine Photoresist Residual Removal manufacture

Fördel:

Grundfördelar

Hög avsmordningshastighet: Högdensitet plasma, snabb avsmordningshastighet
Stabilitet: Efter plasma behandling, hög reproducerbarhet
Fjärrplasma: Fjärrplasma, låg jonskada på wafer
Funktionellt programvara: egen utveckling av programvara, intuitiv processanimering, detaljerade data och registreringar
Enformighet: Plasma kan kontrollera tryck och temperatur via fjärilsvärdet
Säkerhetsfaktor: Lågt plasma minskar skador vid produktutsläpp.
Efterförsäljningstjänst: Snabb respons och tillräckligt med lager
Stoftkontroll: Mötter kundkraven.
Kärnteknik: Med nästan 40% av R&D-teamets medlemmar

Cassettplattform (MD-ST 6100/620)

1. 4 Wafervägare
2. Hög kompatibilitet: flexibiliteten i val av vafersstorlek ger hög kostnadseffektivitet och lösningseffektivitet
3. Kammare för högstabil vakuumtransport:
Den moderna och stabila vakuumöverföringsdesignen har på många år varit etablerad på marknaden och är väl erkänd av kunder.
Skivdesign, kompakt utrymme, minskar tydligt risken för PARTIKAL
4. Människoorienterad programgränssnittsoperation:
Intuitivt människoorienterat programgränssnitt, realtidsovervakning av maskins status;
Kompletta varnings- och felbevisande funktioner för att undvika felaktig bedrift.
Kraftfull dataexportfunktion, registrering av olika processparametrar och export av produktionsposter.

Robot

1. En gångs dubbel vafervälj- och placeringdesign ger hög produktivitet
2. Förbättra utrymmeseffektiviteten.

Värmeplatta

1. Hög-noggrannhetstemperaturstyrning av kappskaiva
Kappskaivvarmeplatta från rumstemperatur till 250°C, temperaturstyranokgrannhet ±1°C
Kappskaivvarmeplatta har kalibrerats av professionella instrument, och jämnheten. Inom ±3°C, garanterar jämnheten vid limborttagning
2. Enkammar-dubbelkappskaivbearbetning
Enkammar-dubbelkappskaivdesign;
Oberoende strömföring design för varje kappskaiv, säkerställer att varje kappskaiv. Rund PR-borttagnings-effekt;
Under förutsättning att UPH-effektiviteten säkerställs, minskar produktkostnaderna. Stark kompatibilitet
3. Produktionskapacitet: dubbelstyckedesign reaktionskammare, hög produktions-effektivitet.

Specificitet

Plasma			RF	RF
Ström	ICP	1000W	1000W
Ström		BIAS	600w(option)	600w(option)
Tillämpningsområde			4~8 tum	4~8 tum
Antal enskilda bearbetningsplattor			1	2
Utseendet			1080x1840x1800mm	1340x2050x1800mm
Systemkontroll			Industriell styrsystem	Industriell styrsystem
Automationsnivå			automatisk	automatisk

Hårdvarukapacitet
Driftstid/Tillgänglig tid	≧95%
Genomsnittlig tid för rensning (MTTC)	≦6 timmar
Genomsnittlig tid för reparatör (MTTR)	≦4 timmar
Genomsnittlig tid mellan fel (MTBF)	≧350 timmar
Genomsnittlig tid mellan assistans (MTBA)	≧24 timmar
Genomsnittlig vafär mellan skador (MWBB)	≦1 i 10 000 plåtar
Värmeplattakontroll	50-250°

Testrapport

Fabriksutsikt

Förpackning & Leverans

Företagsprofil

Vi har 16 års erfarenhet från utrustningsförsäljning. Vi kan erbjuda er en total lösning för Semiconductor front- och back-end Paketlinjeutrustning från Kina!