Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Hemsida
Om oss
MH Equipment
Lösning
Användare utomlands
Video
Kontakta oss
Hem> Die bindare
  • Manuellt förpackningsutrustning för små chip i laboratorier Die bonder Die bonding maskin
  • Manuellt förpackningsutrustning för små chip i laboratorier Die bonder Die bonding maskin
  • Manuellt förpackningsutrustning för små chip i laboratorier Die bonder Die bonding maskin
  • Manuellt förpackningsutrustning för små chip i laboratorier Die bonder Die bonding maskin
  • Manuellt förpackningsutrustning för små chip i laboratorier Die bonder Die bonding maskin
  • Manuellt förpackningsutrustning för små chip i laboratorier Die bonder Die bonding maskin
  • Manuellt förpackningsutrustning för små chip i laboratorier Die bonder Die bonding maskin
  • Manuellt förpackningsutrustning för små chip i laboratorier Die bonder Die bonding maskin
  • Manuellt förpackningsutrustning för små chip i laboratorier Die bonder Die bonding maskin
  • Manuellt förpackningsutrustning för små chip i laboratorier Die bonder Die bonding maskin

Manuellt förpackningsutrustning för små chip i laboratorier Die bonder Die bonding maskin

Produktbeskrivning
Manual Epoxy die bonder
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Funktion
1. Den kan realisera funktionen att automatiskt rita olika mönster som enpunktsdosering, rektangel, ris-tecken etc.
tecken, etc.
2. Realisera mjuk kontakt med sugnöjet, effektivt löser problemet med aktiv område som air bridge på ytan av GaAs-chippen
3. Skadefritt justeringsutflyttning för ojämna patchar eller storskaliga chippar
4. Utgivning och plåster är integrerade, integrala, bekväma eller dubbelhuvudplåsterfunktion, förbättra effektiviteten
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Specificitet
Funktion:
Automatisk märkning, utdelning, klistra
Förbindet Chip Storlek:
0.2-25mm
Klisterstryckning:
10-150g
Hissningsbordstorlek:
X-Y:250*270mm Z:18m
Effektiv rese av kontrollplattform:
X-Y:10mm*10mm Z:25mm
Rörelsekontrollplattformsnoggrannhet:
0.2um
Nozzle roterar 360°
Kinesiskt självnamngivning av parameterfilnamn, enkelt att komma ihåg
Med automatisk höjdetecteringsfunktion
Senare uppgraderbar epoksyeutektisk maskin
Parametrar
strömförsörjning:
AC220V±10%, 50-60HZ, ≤400W
Komprimerad luft >=0.5MPa
Vacuumrör <-0.08MPa
Yttre dimensioner:
800*380*450mm
vikt:
70kg
stabil arbetsbänk hålls borta från vibrationskällor
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine details
Förpackning & Leverans
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Företagsprofil

Tekniska tjänster

Det finns underhållsstationer (punkter) i Kina, där alla nödvändiga reservdelar lagras, och en leveransperiod på mer än 10 år garanteras
Mer än 5 års inhemsk erfarenhet av teknisk service på liknande utrustning
Efterförsäljarservice Garanti
1 års garantitid, efter garantiperioden fortsätter vi att erbjuda utrustningsunderhållstjänster en gång per år i minst två år
Svarar inom 12 timmar, anländer på plats inom 72 timmar
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine details
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture

Fråga

Fråga Email WhatsApp Top
×

Kom i kontakt