ระบบเลเซอร์สลักสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์ , China ระบบเลเซอร์สลักสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์ Manufacturers, Suppliers, Factory

คำอธิบายสินค้า

ลักษณะเด่นของอุปกรณ์:

1. การใช้เลเซอร์ UV ความยาวคลื่น 355 นาโนเมตร ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ที่มีทรัพย์สินทางปัญญาอิสระและได้รับสิทธิบัตรการประดิษฐ์จากสหรัฐอเมริกา มีสมรรถนะที่เสถียร รูปแบบจุดดี และสามารถทำงานอย่างต่อเนื่องเป็นระยะเวลานาน
2. การติดตั้ง CCD บน-ล่าง เหมาะสำหรับการวางตำแหน่งเวเฟอร์ที่โปร่งใสและกึ่งโปร่งใส
3. ลำแสงเลเซอร์โฟกัสเป็นจุดเล็กมาก สูงสุดที่ 4 ไมโครเมตร และมีความลึก ≥ 25 ไมโครเมตร
4. น่าเชื่อถือและมีความแม่นยำสูง X-Y - θ 5. ระบบปฏิบัติการซอฟต์แวร์ที่มีประสิทธิภาพและยืดหยุ่น อินเทอร์เฟซที่ใช้งานง่าย และสะดวก
การดำเนินงาน.

Electronic and Semiconductor Equipment Laser Scribing System factory

แพลตฟอร์ม 3D ที่แม่นยำ:

1. การควบคุมแบบปิดทั้งหมด ความแม่นยำในการวางตำแหน่งซ้ำของแกน X และ Y อยู่ที่ ± 1 μm และความแม่นยำในการวางตำแหน่งของแกน θ อยู่ที่ ± 15 ″.
2. พิสัยการทำคะแนนของแกน X และ Y: 200X200mm.
3. สมรรถนะการเร่งและการชะลอที่ยอดเยี่ยม ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการผลิตของระบบในหน่วงเวลาได้อย่างมีประสิทธิภาพ

Electronic and Semiconductor Equipment Laser Scribing System supplier

การกำหนดค่า CCD ขึ้นลง

โต๊ะทำงานมีระบบ CCD หนึ่งชุดทั้งด้านบนและด้านล่าง สามารถระบุจุด MARK ด้านหน้าและหลังของแผ่นเวเฟอร์ได้

Electronic and Semiconductor Equipment Laser Scribing System manufacture

ลักษณะของเลเซอร์:

1. การควบคุมแบบปิดทั้งหมดช่วยให้มั่นใจว่าความคลาดเคลื่อนของการกระจัดอยู่ภายใน ± 1 µ m ตลอดช่วงการเดินทางทั้งหมด
2. เราใช้แหล่งกำเนิดเลเซอร์คุณภาพสูงนำเข้า
3. การออกแบบแสงเลเซอร์ช่องความถี่ที่มีประสิทธิภาพการแปลงสูงขั้นสูง
4. ให้ผลลัพธ์การปล่อยแสงเลเซอร์พลังงานสูงอย่างเสถียรที่ความถี่สูง
5. การออกแบบโมดูลสำหรับอุตสาหกรรมช่วยให้มั่นใจในเสถียรภาพการทำงานระยะยาว (ระยะเวลา ≥ 10000 ชั่วโมง)

ซอฟต์แวร์ในการทำงานและคุณสมบัติ

เครื่องเป่าขวด PET แบบกึ่งอัตโนมัติ เครื่องผลิตขวด เครื่องขึ้นรูปขวด เครื่องผลิตขวด PET เหมาะสำหรับการผลิตภาชนะและขวดพลาสติก PET ในทุกรูปแบบ

Electronic and Semiconductor Equipment Laser Scribing System details

ผลกระทบจากการแกะสลัก

ความกว้างของรอยตัดด้วยความเร็วสูงได้รับการรับประกันไว้ภายใน 9 ไมโครเมตร ซึ่งเปิดโอกาสเพิ่มการผลิตชิป
ปริมาณการผลิต โดยให้ผลลัพธ์ของการตัดด้วยเลเซอร์ที่แทบจะตั้งฉาก และการรับประกันสูงสุดเกี่ยวกับรูปร่างของชิปหลังจากการแตกออก

ระบบกรองฝุ่นและควัน (ตัวเลือก)

ข้อมูลจำเพาะ

การแพ็คและจัดส่ง

ข้อมูลบริษัท

เรามีประสบการณ์ในการขายอุปกรณ์เป็นเวลา 16 ปี เราสามารถให้บริการโซลูชั่นแบบครบวงจรสำหรับสายการผลิตการบรรจุภัณฑ์หน้าและหลังของกึ่งตัวนำจากประเทศจีนแก่คุณได้