Автоматичне обладнання для розрізу та зламування кристалів / обладнання для зламування кристалів

Автоматизована система розрізання та розбивання

Призначений для складних напівпровідникових матеріалів типу GaAs, InP тощо розміром 6 дюймів або менше, спеціальне обладнання для автоматичного розрізання та клеяжки. Широко використовується у лазерних пристроях, фото-detector'ах та мікронагальній апаратурі для клеяжної сегментації.

Усі-в-одному Розв'язок для лінії обладнання промисловості напівпровідників

FAQ

1. Про ціну:

Усі наші ціни є конкурентоспроможними та переговорними. Ціна варіюється в залежності від конфігурації та складності індивідуального замовлення вашого пристрою.

2. Про вибірку:

Ми можемо надати послуги виробництва вибірок для вас, але вам можливо доведеться оплатити деякі витрати.

3. Про оплату :

Після підтвердження плану, вам потрібно спочатку заплатити нам депозит, і завод почне готувати товар. Після того як обладнання буде готове, а ви сплатите решту, ми його відправимо.

4. Про доставку:

Після завершення виготовлення обладнання, ми надішлемо вам відео приймання, і ви також можете приїхати на місце для перевірки обладнання.

5. Монтаж та налагодження:

Після того як обладнання дістанеться до вашого заводу, ми можемо направити інженерів для встановлення та налагодження обладнання. Ми надамо вам окреме пропозицію для цієї послуги.

6. Про гарантію:

Наше обладнання має гарантійний термін 12 місяців. Після закінчення гарантійного терміну, якщо будь-які деталі пошкодяться і їх потрібно замінити, ми зарахуємо лише вартість матеріалів.