Якщо ви колись користувалися комп'ютером, смартфоном або навіть планшетом, то майже з впевненістю використовували якийсь продукт, що містить інтегрований схід (ІС). ІС - це скорочена форма від «інтегрований схід», де це маленьке електричне пристрій, який з'єднує мільйони частин у такі як транзистори та діоди. Усі ці компоненти дозволяють електронним пристроям виконувати ту чи іншу з їх функцій. ІС виготовляються на так званих фабрикаційних заводях. Інтегровані схеми створюються шляхом генерації дуже малих частин, які називаються транзисторами, і ці транзистори збираються унікалими методами у пристроях, які відомі як лінії упаковки ІС. Minder-Hightech тут, щоб допомогти вам.

Що таке лінія упаковки ІС?

Лінія упаковки ІЦ: ряд машин, пов'язаних та працюючих послідовно для збірки та тестування інтегральних схем. Я не можу достатньо підкреслити важливість цього процесу: він дозволяє нам переконатися, що ІЦ працює правильно. Лінія упаковки ІЦ та Лінія вакуумного упаковування це процес готового елемента, що означає, що ми вже підготували частину та підключили проводку до проводків, упакували її, а потім протестували, щоб переконатися, що вона добре працює. Спочатку вони створюють невеликий пласт сильцію, на якому можна виготовити кілька ІЦ — це називається пластинкою. Ці ІЦ відокремлюються одна від одної за допомогою дуже малого шару для віддалення від загрози. Кабелі ІЦ прикріплюються, а також зжимаються піни ззовнішніх пристроїв, до яких вони підключаються, у другому кроці. Мета цих пін — спростити підключення з іншими пристроями, щоб все могло функціонувати разом. У процесі герметизації вони обгортають ІЦ, поміщаючи її у пластиковий або керамічний корпус.

Екскурсія по лінії упаковки ІЦ

Екскурсія навколо лінії упаковки ІМ та ПО пакувальник з'єднуючих провідників  може бути дуже цікавою та захопливою! Екскурсія часто починається у чистому приміщенні, яке є спеціальним типом приміщення, де підтримується виняткова чистота, щоб нічого не потрапляло на ІМ під час їх виготовлення. Гості, які приходять подивитися на процес, повинні носити додаткову одяг - халати, рукавички, іноді навіть капюшон - для того, щоб зберегти все максимально стерильним. Це критично важливо, оскільки частинки, навіть розміром декілька нанометрів (наприклад, з нашої шкіри), можуть впливати на виробництво ІМ. У чистому приміщенні люди можуть спостерігати за роботою багатьох машин, які використовуються для виробництва ІМ, таких як фотолітографічні інструменти, які виробляють ці маленькі транзистори. Також можна побачити машини, які прикріплюють ІМ до зовнішніх пінів, що є цікавим процесом для спостереження.

Лінія упаковки ІМ у нашому цифровому світі

Щоб зробити наш цифровий світ можливим, необхідно створити ПАКЕТ ІЧ лінії. Вона розташовується в матеріалах і предметах, які ми зустрічаємо щодня; смартфонах, комп'ютерах, телевізорах або навіть в авто! Функціональні можливості та продуктивність цих пристроїв залежать від якості ІМ, які знаходяться у них. Краща якість ІМ = кращі пристрої, про які йде мова в наступному пункті. Лінії упаковки ІМ є ключовими елементами для створення великих об'ємів та високопродуктивних ІМ для сучасної електроніки. Пристрої, які ми використовуємо, були б менш ефективними без цих ІМ.

Еволюція підприємства полупровідників

Лінія упаковки ІЧ змінила спосіб виробництва інтегральних схем – багато за короткий час та з низькою вартістю. Машини та роботи працюють під час процесу упаковки, щоб швидше й точніше виконувати завдання. Це, у свою чергу, означає, що за коротший час можна виготовити більше ІЧ, а це зменшує вартість виробництва. Нові матеріали та технології виготовлення також зробили ІЧ більш надійними, покращуючи їх продуктивність. А полупроводниковий промисловість, як я вже казав раніше, дуже важлива для економіки та технологічного прогресу...це одна з речей, що продукує нас до наступних десятиліть.