Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Отримати ціну

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

домашня сторінка
Про нас
MH Equipment
Рішення
Заграничні користувачі
Відео
зв'яжіться з нами
Головна> Гірник для пластин
  • Процес хіміко-механічного плоскування CMP з високою точністю
  • Процес хіміко-механічного плоскування CMP з високою точністю
  • Процес хіміко-механічного плоскування CMP з високою точністю
  • Процес хіміко-механічного плоскування CMP з високою точністю
  • Процес хіміко-механічного плоскування CMP з високою точністю
  • Процес хіміко-механічного плоскування CMP з високою точністю
  • Процес хіміко-механічного плоскування CMP з високою точністю
  • Процес хіміко-механічного плоскування CMP з високою точністю

Процес хіміко-механічного плоскування CMP з високою точністю

Отримайте безкоштовну пропозицію
Опис продукту

Висока точність Обладнання для хіміко-механічного плоскування (CMP)

Точне обладнання CMP забезпечує ефективне видалення надлишкових матеріалів на поверхнях пластина і глобальне плоскування на нанорівні за допомогою синергетичного ефекту хімічної корозії та механічного шліфування.
Багатофункціональна хімічна машинна полірувальна установка, спеціально створена для застосувань CMP та полірування покриттів, які вимагають строгий геометричний точність та якість поверхні, може досягти рівня Ra піднанометр.
Цей пристрій може виконувати точне полірування на рівні нанометрів для окремих форм, а також полірувати тонкі пластини діаметром до 8 дюймів. Крім того, його також можна використовувати в нестандартних застосуваннях полірування, таких як полірування твердих субстратів, підготовка поверхні Епі та покращення переробки чипів.
Щоб адаптувати машини серії CDP до різних матеріалів та процесних вимог, технічні співробітники створюють і проектують відповідні шаблони полірування за технічними вимогами користувачів, щоб точно задовольняти вимогам процесу CMP. Ліва картинка показує діапазон однієї пластини діаметром 8 дюймів.
Щоб забезпечити точне вимірювання та керування пластинами або пристроїми, полірованими на машинах CDP, ми розробили систему EPD, програма сканування графічних зображень CDP, проектовану спеціально, може працювати на ноутбуках. Ця програма моніторить та графічно зображує процес полірування, автоматично зупиняючись при досягненні кінцевої точки.
Забороняйте чрезмірне полірування. Сканування CDP також може виконуватися як функція безпеки. Якщо виявляються зміни будь-яких параметрів процесу, що контролюються, CDP Scan викличе звукову тривогу, щоб допомогти уникнути чрезмірного полірування. Прикладами цього є зміна швидкості носія від заданого значення. Система EPD помітить цю ситуацію, оскільки рівень тертя між падом і матеріалом, що полірується, зміниться через будь-які зміни швидкості носія, що може загrozити успішній планаризації пластинки/С. На цьому етапі система EPD викличе звукову тривогу перед тим, як вилучити фіксатор з поверхні пада, або його можна налаштувати на автоматичне вимкнення.
Систему ACP можна краще використовувати в широкому діапазоні застосувань, а графік показує результати тестування процесу CMP для силиконового оксиду, міді, нітріду сірку, алюмінієвої міді, сірку з германієм і вольфраму.
Графік показує, що після процесу CMP WTWNU може досягати 2,82%.
застосування
Планаризація силиконових пластинок
Планаризація сполук II-V
Плоскування оксиду
Вирівнювання підложки інфрачервоного матеріалу
Плоскування підложок з сапфіру, нітрата галію та карбіду кремнію, плоскування ЕПІ підложок
Зменшення товщини пластина WAFERS SOS та SOI до менше 20 мікронів
Йєрархічне зворотне інженерінгове або застосування FA
Специфікація
Джерело живлення
220в 10А
Розмір пластини
4”/100мм
6”/150мм
8”/200мм
12”/300мм
Діаметр робочого диска
520mm, 780mm
Швидкість робочого диска
0-120об/хв
Швидкість фіксатора
0-120об/хв
Частота коливань фіксатора
0-30 об/хв
Тиск ззаду на вейфер
0-150psi
Тиск у центральній точці вейфера
0-50psi
Часовий режим
0-10 год
Канал живлення
≥2
Швидкість подачі
0-150мл/хв
Упаковка та доставка
Профіль компанії
Minder-Hightech є представником з продажу та обслуговування обладнання для промисловості напівпровідників та електронних продуктів. З 2014 року компанія присвячена забезпеченню клієнтів Високоякісними, Надійними та Комплексними Розв'язками для обладнання.
FAQ
1. Про ціну:
Усі наші ціни є конкурентоспроможними та переговорними. Ціна варіюється в залежності від конфігурації та складності індивідуального замовлення вашого пристрою.

2. Про вибірку:
Ми можемо надати послуги виробництва вибірок для вас, але вам можливо доведеться оплатити деякі витрати.

3. Про оплату:
Після підтвердження плану, вам потрібно спочатку заплатити аванс, і завод почне готувати товар. Після того, як
обладнання буде готове, а ви сплатите решту, ми його відправимо.

4. Про доставку:
Після завершення виготовлення обладнання, ми надішлемо вам відео приймання, і ви також можете приїхати на місце для перевірки обладнання.

5. Монтаж та налагодження:
Після того як обладнання дістанеться до вашого заводу, ми можемо направити інженерів для встановлення та налагодження обладнання. Ми надамо вам окреме пропозицію для цієї послуги.

6. Про гарантію:
Наше обладнання має гарантійний термін 12 місяців. Після закінчення гарантійного терміну, якщо будь-які деталі пошкодяться і їх потрібно замінити, ми зарахуємо лише вартість матеріалів.

Більше продуктів

запит

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

Політика конфіденційності

запит Email whatsapp WeChat
Top
×

ЗВ'ЯЖІТЬСЯ