Автоматична хімічна механічна полірувальна машина з одним валиком для пластин CMP, Китай Автоматична хімічна механічна полірувальна машина з однією пластиною для пластин CMP Виробники, постачальники, фабрика

Опис товару:

ATOM CMP з одним валиком

Функції машини

Пристрій гнучкий і може підтримувати кілька головок.
Технологічна здатність обладнання наближена до рівня основної моделі виробів того самого розміру.
Хороша узгодженість процесу між пристроями.

Поля застосування

4-8 дюймів STI, ILD/IMD, TSV, TGV полірування та полірування поверхні сполук, таких як SiC, LT, LN, GaAs тощо

Технічні параметри

4-дюймові, 6-дюймові, 8-дюймові головки, багатозонне керування
Тип валика Φ20 дюймів 508 мм
Точність контролю тиску головки <0.05PSI
Точність контролю швидкості обертання головки та пластини <2 об/хв

product automatic single platen wafer chemical mechanical polisher cmp-53

1. Блок LoadPort

Порт можна перевернути, щоб занурити касету в Qtank, щоб уникнути утворення кристалів суспензії на
полірована поверхня Wafer. Оснащений функцією відображення касет.

product automatic single platen wafer chemical mechanical polisher cmp-54

2. Робототехнічний блок пошуку матеріалів

Оснащений 4-осьовим роботом, він може автоматично переносити пластини з касети в полірувальний блок.

product automatic single platen wafer chemical mechanical polisher cmp-55

3. Полірувальна установка

Цей пристрій оснащено валиком * 1, головкою * 1, ПК *
1, Surry Arm * 1, HCLU * 1 і кінцева точка EPD
виявлення. Він може досягати автоматичного завантаження та розвантаження пластин, багатозонного керування головкою, суспензії
зміна точки посадки за допомогою налаштувань рецепта, визначення кінцевої точки та інших функцій.

product automatic single platen wafer chemical mechanical polisher cmp-56

Головка полірувача CMP

Усі полірувальні головки, налаштовані на цьому пристрої, незалежно розроблені, розроблені та виготовлені нашою компанією.
Серед них 4-дюймова головка з 3 порожнинами є унікальним продуктом, створеним нашою компанією, який заповнює прогалину 4-дюймової головки з кількома порожнинами в Китаї. Наша компанія може швидко модифікувати або налаштувати головку відповідно до характеристик продукту замовника. Під час розробки тонкоплівкових продуктів TGV (200 мкм) внутрішня структура головки була модифікована відповідно до вимог полірування тонкої плівки. У процесі розробки технології полірування поверхні LN OX наша компанія глибоко модернізувала 6-дюймову головку та успішно задовольнила вимоги замовника до продукції.

product automatic single platen wafer chemical mechanical polisher cmp-57

додатків

Традиційний процес полірування планарізації IC；

процес TGV/TSV;

Smart Cut і Pre bonding CMP；

SIC полірування підкладки/полірування арсеніду галію.

product automatic single platen wafer chemical mechanical polisher cmp-58

Специфікація

порт	Кількість * 1, з Q-tank
Робот	Кількість * 1, для перенесення вафель
HCLU	Кількість * 1, для автоматичного завантаження та вивантаження вафель
Полірувальна головка	Кількість * Контроль порожнини 13, точність керування 0.1 PSI, може підтримувати 400-1200 UM операцій пластини.
Швидкість полірувальної головки	5-150RPM
Полірувальний диск	Кількість * 1 розмір полірувального диска 508 мм, швидкість полірувального диска 10-150 об/хв.
Обрізна рука	Кількість * 1 полірувальна подушечка. Полірувальну подушечку можна полірувати онлайн (одночасно) або офлайн (після полірування). Обрізка рука оснащена обрізним валом, який може обертатися та рухатися вгору та вниз, а також можна контролювати швидкість та притискну силу. The обрізний інструмент встановлюється на обрізний вал і може бути швидко видалено. Відповідно до різних типів полірувальних подушечок налаштовуються різні типи інструментів для правки, включаючи правку щітки, діамантові кільця та алмазні диски.
Блок керування тиском повітря полірувальної головки UPA	Кількість * 13Зональне регулювання для кращого ефекту планарізації поверхні
Насос подачі полірувальної рідини	Кількість * 2. Перистальтичні насоси використовуються для подачі рідини, з 2 перистальтичними насосами, налаштованими на різне полірування рідини до полірувального диска. Кожен насос можна використовувати на будь-якому етапі процесу.
Суспензія	Кількість * 1 може контролювати точку посадки суспензії та може очищати полірувальну подушечку.
Система управління операціями може досягати керування на рівні користувача, наприклад режим оператора, режим обслуговування, технічний режим і вар ці режими керуються паролями. Системне програмне забезпечення може редагувати параметри процесу кожного кроку процесу та вирівнювати і відполіруйте тонку плівку на поверхні чіпа відповідно до програми. Він може стежити за станом роботи обладнання, контролювати параметри процесу в реальному часі, а програмне забезпечення може автоматично зберігати різні дані процесу. Оснащений аварійною зупинкою кнопка, яка використовується для негайної зупинки роботи обладнання та відключення живлення керування.

Упаковка та доставка

product automatic single platen wafer chemical mechanical polisher cmp-59

product automatic single platen wafer chemical mechanical polisher cmp-60

профіль компанії

FAQ

1. Про ціну:
Усі наші ціни конкурентоспроможні та договірні. Ціна залежить від конфігурації та складності налаштування вашого пристрою.

2. Про зразок:
Ми можемо надати вам послуги з виготовлення зразків, але ви можете надати певну плату.

3. Про оплату:
Після підтвердження плану вам потрібно спочатку сплатити нам депозит, і фабрика почне готувати товар. Після
обладнання готове, ви оплачуєте залишок, ми його відправляємо.

4. Про доставку:
Після завершення виготовлення обладнання ми надішлемо вам відео приймання, а також ви зможете приїхати на місце для огляду обладнання.

5. Встановлення та налагодження:
Після того, як обладнання прибуде на ваш завод, ми можемо відправити інженерів для встановлення та налагодження обладнання. Ми надамо вам окрему пропозицію щодо цієї послуги.

6. Про гарантію:
Наше обладнання має гарантійний термін 12 місяців. Після закінчення гарантійного терміну, якщо будь-які частини пошкоджені та потребують заміни, ми стягуватимемо лише собівартість.