ICP суха плазма Видалення фоторезисту / Плазменне видалення фоторезисту (PR) машина для напівпровідникових пластин , China ICP суха плазма Видалення фоторезисту / Плазменне видалення фоторезисту (PR) машина для напівпровідникових пластин Manufacturers, Suppliers, Factory

Опис продукту

ICP PLASMA Видалення фотоrezystу Машина

мивка
Видалення полімерів
Сухе видалення жорсткого маскувального шару
Видалення фоторезисту після іонної імплантации
Забрання фотоопору в процесі BAW/SAW
Суха чистка шару графічної фільмової антірефлексної покриття
Видалення поверхневих залишків
Очищення поверхні після етчингу
DESCUM

Установка для сухої плазменної заборони фотоопору ICP призначена для DESCUM (попередня обробка, видалення залишків фотоопору) Видалення полімерів (PI, BCB, PBO) Після іонного навивання, видалення фотоопору тощо, камера придатна для зразків діаметром 8 дюймів (сумісна з 4-6 дюймами)

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer details

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer supplier

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer manufacture

ICP dry Plasma Removal of Photoresist / Plasma Photoresist removal (PR) machine for semiconductor wafer factory

Специфікація

Плазма			rF	rF
Потужність	ICP	1000 Вт	1000 Вт
Потужність		BIAS	600w(опція)	600w(опція)
Сфера застосування			4~8 дюймів	4~8 дюймів
Кількість оброблених пластин у одному циклі			1	2
Вигляд			1080x1840x1800мм	1340x2050x1800мм
системне керування			Промислова система керування	Промислова система керування
Рівень автоматизації			Автоматичний	Автоматичний