Двоголовий високшвидкісний Die Bonder для прикріплення die у виробництві напівпровідників

1. Чи є ви виробником?
Так, наші заводи розташовані в Гуанчжоу та Шеньзені. Ми можемо пропонувати послуги OEM та ODM.

2. Який у вас мінімальний обсяг замовлення (MOQ)?
У нас немає мінімального обсягу для цього товару. Ми можемо виготовити навіть один екземпляр за вашими вимогами.

3. Які у вас умови оплати?
Зазвичай ми працюємо з T/T, VISA, Mastercard, West Union, PayPal.

4. Чи мають ваші продукти сертифікати?
Більшість наших продуктів відповідає стандартам CE.

5. Як зробити замовлення? Який термін виконання?
Наші стандартні машини займають 7-15 днів; Індивідуальна позиція займає приблизно 20-30 днів.

6. Чи можу я відвідати ваш завод перед замовленням?
Так, вітаємо до нашого заводу.

7. Чи можете ви надати зразок перед регулярним замовленням?
Звісно, ми приймаємо замовлення на зразки.

Minder-High-tech представила революційний продукт, який точно завоює(LED та IC індустрію. Їх останнє інноваційне рішення - це LED/IC Wire Bonding Wire Bonder Спеціальний вимірювальний мікроскоп для тестування креплення проводів. Цей продукт призначений для точного, точного та надійного тестування та вимірювання цілісності креплення проводів.

Можливо, продукт є ідеальним для будь-якого виробника, який шукає інструмент, що допоможе йому забезпечити контроль якості. Він особливо корисний для виробників у галузі LED та IC, які потребують перевірки цілісності п conduct wire bonding. Цей революційний продукт спеціально створений для перевірки міцності з'єднання між проводом та пристроєм, а також для визначення сили розтягування, необхідної для розриву з'єднання.

Висока точність вимірювань. Цей інструмент використовує сучасну оптичну микроскопію для отримання високорозрізнених зображень програми wire bonding. Крім того, пристрій має заступний програмне забезпечення, яке надає аналіз даних у режимі реального часу та графічне представлення результатів.

Ще одна особливість - це користувацький інтерфейс. Продукт має повністю інтегрований сенсорний дисплей, що спрощує навігацію та управління. Крім того, пристрій створений таким чином, щоб бути легким та компактним, що робить його простим для транспортування та використання.

Minder-High-tech використала тільки стандартні матеріали найвищої якості для виготовлення цієї системи. Вона створена для того, щоб витримувати роки експлуатації у виробничому середовищі без необхідності регулярного обслуговування. Прилад LED/IC Wire Bonding Wire Bonder Special Measurement Microscope Bond Pull Tester є надійним і міцним пристроєм, який безперечно стане незамінною частиною будь-якого процесу виробництва LED або ІЦ.

Якщо ви займаєтеся виробництвом LED або ІЦ, це продукт, який варто розглянути для інвестицій.