Призначений для автоматичного нарізання напівпровідникових матеріалів, скла, кераміки, літієвого танталіту та літієвого колумбату та інших твердих або крихких матеріалів. Основні характеристики шпиндельного блоку: він приймає вертикальну конструкцію шпинделя. Він використовує радіальний кульковий підшипник для збільшення жорсткості, точності та терміну служби. Його вібрація невелика. Блок робочого столу Робочий стіл використовує високоточну лінійну напрямну та сервосистему змінного струму. Діапазон швидкості широкий, а продуктивність на низькій швидкості краща. Він може задовольнити вимоги різних матеріалів. Блок подачі Система подачі використовує кроковий двигун і систему приводу для підвищення стабільності та точності.
Специфікація
Основні технічні параметри
Максимальний діаметр ріжучого злитка: ￠153 мм Стандартне лезо: ￠690 мм × ￠241 мм × 0.15 мм або ￠690 мм × ￠235 мм × 0.15 мм Максимальна довжина різання злитка: 400 мм Швидкість різання: 0.2〜99 мм/хв □Швидкість повернення: 1〜1000 мм/хв Швидкість головного шпинделя: 1420 об/хв Крок відхилення подачі: ±0.005 мм (тестування з кроком подачі XNUMX мм) Діапазон товщини пластин: 0.001〜68.00 мм Регулювання лише напрямку кристала: 0.001 мм Регулювання напрямку кристала: Горизонтальний діапазон（x）±7°（роздільна здатність：2') Вертикальний діапазон（Y）±7º（роздільна здатність：2'） Power：3.5kw,〜380v±38v, 50HZ±1HZ Джерело повітря: 0.4〜0.5 МПа, 250 л/хв (миттєвий потік при гальмуванні) Кислота охолоджувальної води: 0.2〜0.4 мпа; 5 л/хв Сенсорна панель: 7.7 дюйма Розмір: 645 мм × 925 мм × 2820 мм Вага: 2500kg
Упаковка та доставка
профіль компанії
Ми маємо 16-річний досвід продажу обладнання. Ми можемо надати вам універсальне професійне рішення для лінійного обладнання для передньої та задньої панелі напівпровідників із Китаю.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
НЕМАЄ
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
