Призначений для автоматичного розрізання матеріалів напівпровідників, скла, кераміки, літій-танталового та літій-колумбатового сполук і інших твердих або хрупких матеріалів. Основні особливості. Валовий узел: Застосовується вертикальний дизайн вала. Використовується радіальний кульковий підшипник для збільшення жорсткості, точності та терміну служби. Його коливання мали. Робочий стіл: Робочий стіл використовує високоточні лінійні рельси та систему AC сервоприводу. Діапазон швидкості великий, а якість роботи на низьких швидкостях краща. Це можна використовувати для різних матеріалів. Піддаючий узел: Система подавання використовує кроковий двигун та приводну систему для покращення стабільності та точності.
Специфікація
Основні технічні параметри
Максимальний діаметр розрізаного інгота: ￠153мм Стандарт дисків: ￠690мм×￠241мм×0.15мм або ￠690мм×￠235мм×0.15мм Максимальна довжина розрізаного інгота: 400мм Швидкість розрізання: 0.2〜99мм/хв □ Швидкість повернення: 1〜1000мм/хв Швидкість головного вала: 1420 об/хв Крокова похибка підачі: ±0.005мм (тестування при кроці підачі 1мм) Діапазон товщини пластин: 0.001〜68.00мм Пристрійка лише за кристалографічним напрямком: 0.001мм Пристрійка за кристалографічним напрямком: Горизонтальний діапазон (x) ±7° (роздільність: 2') Вертикальний діапазон (Y) ±7º (роздільність: 2') Потужність: 3,5 кВт, ~380В ±38В, 50Гц ±1Гц Джерело повітря: 0,4~0,5МПа, 250Л/хв (миттєвий потік при тормозенні) Джерело охолоджувальної води: 0,2~0,4МПа; 5Л/хв Сенсорний екран: 7,7 дюйма Розміри: 645мм×925мм×2820мм Вага: 2500кг
Упаковка та доставка
Профіль компанії
У нас є 16-річний досвід у продажу обладнання. Ми можемо запропонувати вам комплексне рішення для обладнання лінії упаковки передового та заднього кінця полупроводників з Китаю.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
