Вакуумний плазменний пристрій для обробки поверхні MD-SPV200 Плазменне очищення Чистильник Процесор , China Вакуумний плазменний пристрій для обробки поверхні MD-SPV200 Плазменне очищення Чистильник Процесор Manufacturers, Suppliers, Factory

Опис продукту

MD-SPV200 Вакуумний плазменний поверхневий обробник

MD-SPV200 Vacuum Plasma Surface Treatment Machine Plasma Cleaning Cleaner Processor details

Переваги вакуумного плазменного очищення

Плазменне очищення є важливим методом модифікації поверхні матеріалу і широко використовується у багатьох галузях.
І деякі традиційні методи очищення, такі як ультразвукове очищення, УФ-очищення тощо, мають наступні переваги:
(A) Низька температура обробки
Температура обробки може бути як низькою до 80 °C - 50 °C. Низькі температури обробки гарантують відсутність термічних ефектів на поверхні зразка.
(B) Весь процес без забруднень
Плазменний чистильник сам по собі є дуже екологічно безпечним пристроєм, який не призводить до будь-якого забруднення, і не призводить до забруднення під час процесу обробки.
(C) Стабільний ефект обробки
Ефект плазменного очищення дуже рівномірний і стабільний, а результат зберігання зразків протягом довгого періоду часу добрый.
(D) Можна обробляти зразки різної форми
Для зразків складної форми плазменне очищення може знайти правильне рішення.

MD-SPV200 Vacuum Plasma Surface Treatment Machine Plasma Cleaning Cleaner Processor factory

Частина зразків

MD-SPV200 Vacuum Plasma Surface Treatment Machine Plasma Cleaning Cleaner Processor manufacture

Специфікація

Вакуумний плазменний вузол (200)
Розмір обладнання	1050×1700×1050мм (ширина, висота та глибина)
вага	800 кг
потрібна потужність	AC380V,50/60Hz,5 проводів, 30A
Специфікація плазменного генератора
мережева потужність	радіочастота	IF
		0~1000Вт	0-2000W
Частота потужності	13,56 МГц	40 КГц
Вакуумна система
вакуумний насос	Помпа Feiyue уніполярна VSV100+Дві помпи кореневого типу BSJ70
вакуумна лінія	Всі нержавільні стальні труби та вакуумні гофри високої прочності
матеріал	Алюмінієвий сплав
товщина	25мм
герметичність	Воєнний стандарт зварюваного запечатання
Розміри внутрішнього простору	600×600×600мм (Ш×В×Г)
Ефективний розмір електродної пластини	472 X 451мм (Ш×Г)
доступний простір	35мм
Розташування електродної пластини	Горизонтальна електродна плита
робочий поднос	Один комплект є стандартним, а матеріал вибирається за бажанням (алюміній, стальна сітка)
Робоча зона	8 поверхів
Процесний газ
Діапазон потоку	0~300SCCM
Схема процесного газу	Комплектується O2, Ar, N2 тригасовим газом
Система управління
системне керування	Керування ПК
інтерактивний режим	Інтерфейс Windows

Вид з заводу

MD-SPV200 Vacuum Plasma Surface Treatment Machine Plasma Cleaning Cleaner Processor supplier

Заявки

Упаковка та доставка

Профіль компанії

У нас є 16 років досвіду в продажу обладнання. Ми можемо запропонувати вам комплексне рішення для обладнання лінії пакування переднього та заднього етапу полупроводників з Китаю!