MDSY-ZQ6076 Установка куль на рівні пластини , China MDSY-ZQ6076 Установка куль на рівні пластини Manufacturers, Suppliers, Factory

Опис продукту

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter details

Монтер куль на рівні крести MDSY-ZQ6076

1. Призначені крести: 12’’ крести & 8’’ крести
2. Розмір кульки: ф60[um]~ ф760 [um]、ф30 [um] на рівні лабораторних тестів
3. Бамп крести:
a). Мінімальний інтервал бамп: 100 [um]
b). Мінімальний розмір пада бамп: 85 [um]
c). Макс. кількість бампів: 2.2KK [пини]
*Дані залежать від стану пристрою
4. Випадок 12” кристалу:
a). Мін. товщина: 200[μm], 100[μm] при рівні лабораторних тестів
b). Макс. толерантність викривлення: 6 [mm]/впуклий випадок, 3 [mm]/вгинаючий випадок
5. Здатність до монтажу куль
a). Точність друку флюсу
Більше ф75[um] Кульки: +25[um]
Менше ф75[μm] Кульки: +1/3 діаметра кульки
b). Точність монтажу куль
Над ф75[мкм] Кулька::±25[мкм]
Менше ф75[μm] Кульки: +1/3 діаметра кульки
Для особливого випадку, ми можемо досягти: +13мкм
c). Пропорція НЕ встановлення кульок: Менше 30 [ppm]

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter factory

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter manufacture

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter supplier

Специфікація

Розмір пластини	8, 12 дюймових пластин
Розмір кулі	φ60мкм~Φ760мкм
Мінімальний крок кульок	100мкм(Φ60мкм кулька)
Точність вирівнювання	±25мкм
Розміри	3,595W x1,685D x1,650H [мм]
Вага	2,600[kg]
Завантажувач, Роззавантажувач	Відкритий касетний, FOSB, FOUP

Упаковка та доставка

Профіль компанії

У нас є 16-річний досвід у продажу обладнання. Ми можемо запропонувати вам комплексне рішення для обладнання лінії упаковки передового та заднього кінця полупроводників з Китаю.