MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter, Китай MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter Виробники, постачальники, фабрика

Опис товару:

Деталі кульового монтажу вафельного рівня MDSY-ZQ6076

Кульовий монтаж вафельного рівня MDSY-ZQ6076

1. Відповідна пластина: 12" пластина та 8" пластина
2. Розмір кульки: ф60 [мкм] ~ ф760 [мкм]、ф30 [мкм] на рівні лабораторних тестів
3. Вафельний удар:
а). Хв. Крок висоти: 100 [um]
б). Хв. Розмір підкладки: 85 [um]
в). Макс. Кількість ударів: 2.2 КК [шпильки]
* Дані залежать від умов пристрою
4. Вафельний корпус 12 дюймів:
а). Хв. Товщина: 200 [мкм]、100 [мкм] під рівнем лабораторних випробувань
б). Максимальний допуск до викривлення: 6 [мм]/корпус、3 [мм]/корпус
5. Здатність кріплення кулі
а). Точність друку флюсу
Понад ф75 [мкм] М'яч: +25 [мкм]
Менше ф75 [мкмл Кулька: +1/3 діаметра кульки
б). Точність кріплення кулі
Понад ф75[мкм] м'яч::±25[мкм]
Менше ф75 [мкмл Кулька: +1/3 діаметра кульки
Для особливого випадку ми можемо досягти: +13 мкм
в). Коефіцієнт NG для кульової установки: менше 30 [ppm]

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mounter завод

MDSY-ZQ6076 Вафельний рівень кульового монтажу виробництва

MDSY-ZQ6076 Wafer Level Ball Mount постачальник

Специфікація

Розмір вафель	8、12-дюймова пластина
Розмір кулі	Φ60um ~ Φ760um
Хв. поле м'яча	100um (м'яч Φ60um)
Точність вирівнювання	±25 мкм
розміри	3,595 Ш x 1,685 Г x 1,650 В [мм
вага	2,600 [кг]
Вантажник, Розвантажувач	Відкрита касета, FOSB, FOUP

Упаковка та доставка

профіль компанії

Ми маємо 16-річний досвід продажу обладнання. Ми можемо надати вам універсальне професійне рішення для лінійного обладнання для передньої та задньої панелі напівпровідників із Китаю.