Товар |
MD150-RIE |
MD200-RIE |
MD200C-RIE |
||
Розмір продукту |
≤6 дюймів |
≤8 дюймів |
≤8 дюймів |
||
RF джерело потужності |
0-300W/500W/1000W Настройка,автоматичне відповідність |
||||
Молекулярний насос |
-\/620(L\/s)\/1300(L\/s)\/Custom |
Антисептик620(L\/s)\/1300(L\/s)\/Custom |
|||
Помпа Foreline |
Механічна помпа\/суха помпа |
Суха помпа |
|||
Процесний тиск |
Неконтрольований тиск\/0-1Torr контролюваний тиск |
||||
Тип газу |
H\/CH4\/O2\/N2\/Ar\/SF6\/CF4\/ CHF3\/C4F8\/NF3\/Custom (До 9 каналів, без корозійних та токсичних газів) |
H2\/CH4\/O2\/N2\/Ar\/F6\/CF4\/ CHF3\/C4F8\/NF3\/Cl2\/BCl3\/HBr(До 9 каналів) |
|||
Газова плита |
0~5sccm/50sccm/100sccm/200sccm/300sccm/500sccm/на замовлення |
||||
Завантаження/Розблокування |
Так\/Ні |
Так |
|||
Контроль температури вибірки |
10°C~Кімн.темп./-30°C~100°C/На замовлення |
-30°C~100°C/На замовлення |
|||
Зворотне охолодження гелієм |
Так\/Ні |
Так |
|||
Облицювання процесної камери |
Так\/Ні |
Так |
|||
Контроль температури стінок камери |
Ні/Кімн.темп.~60/120°C |
Температура кімнати -60/120°C |
|||
Система управління |
Автоматичний/власний |
||||
Матеріал для етчингу |
На силиконовій основі: Si/SiO2/SiNx··· IV-IV: SiC Магнітні матеріали/сплави Металевий матеріал: Ni/Cr/Al/Au..... Органічний матеріал: PR/PMMA/HDMS/Органічний фільм...... |
На силиконовій основі: Si/SiO2/SiNx...... III-V (примітка 3): InP/GaAs/GaN...... IV-IV: SiC II-VI (примітка 3): CdTe...... Магнітні матеріали/сплави Металевий матеріал: Ni/Cr/A1/Au...... Органічний матеріал: PR/PMMA/HDMS/органічна фільма... |
Застосовується для шлифування важкоспливаних матеріалів, таких як деякі метали (на приклад Ni / Cr) та кераміки реалізується патернове шлифування матеріалів за допомогою фізичного обстрілу. |
Використовується для етчингу та видалення органічних сполук, таких як фоторезист (PR) / PMMA / HDMS / полімер |
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved