Полупровідникова промисловість Касетний тип Груповий плазменний Видалення фоторезисту PR Видалення залишків , China Полупровідникова промисловість Касетний тип Груповий плазменний Видалення фоторезисту PR Видалення залишків Manufacturers, Suppliers, Factory

Опис продукту

Касетний тип Групове видалення плазмового фоторезисту PR

DESCUM
Очищення пластинки
Видалення залишків клею після вологого процесу
Видалення поверхневих залишків
Видалення залишків клею після експозиції та розвитку

Semiconductor industry Cassette type Batch plasma PR removal machine Photoresist Residual Removal manufacture

Процес

Semiconductor industry Cassette type Batch plasma PR removal machine Photoresist Residual Removal factory

Semiconductor industry Cassette type Batch plasma PR removal machine Photoresist Residual Removal details

Semiconductor industry Cassette type Batch plasma PR removal machine Photoresist Residual Removal supplier

Перевага:

ОСНОВНА ПЕРЕВАГА

Висока швидкість зголоження: Висока щільність плазми, швидка швидкість зголоження
Стійкість: Після плазменної обробки, висока воспроизводимість
Віддалена плазма: Віддалена плазма, низька іонна повредження пластини
Особливості програмного забезпечення: незалежне дослідження та розробка програмного забезпечення, інтуїтивна анімація процесу, детальні дані та записи
Рівномірність: Плазма може керувати тиском та температурою через заслонку-бабочка
Фактор безпеки: Низька плазма зменшує повредження продукту при випуску.
Післепродажні послуги: Швидка реакція та достатні запаси
Контроль пилу: Відповідає вимогам клієнта.
Ядрова технологія: Майже 40% членів команди R&D

Платформа Касет (MD-ST 6100/620)

1. 4 Переносники пластин
2. Висока сумісність: гнучкість вибору розміру кристалів забезпечує високу ефективність витрат і рішень
3. Вакуумна камера з високою стабільністю:
Досвідчений і стабільний дизайн вакуумної передачі багато років успішно застосовується на ринку і має високе визнання клієнтів.
Дизайн вертлюга, компактний простір, значно зменшує ризик ЧАСТИНИЦЬ
4. Гуманізований інтерфейс програмного забезпечення:
Інтуїтивно зрозумілий гуманізований інтерфейс програмного забезпечення, реальне моніторингове спостереження за станом працездатності машини;
Повний функціонал попередження та захисту від помилкових дій.
Могутній функціонал експорту даних, запис параметрів різних процесів та експорт записів виробництва продукції.

Робот

1. Дизайн одночасного вибірки та розміщення двох кристалів забезпечує високу продуктивність
2. Покращити ефективність використання простору.

Отопляльна пластина

1. Високоточний контроль температури пластини для субстратів
Пластинка для нагріву субстратів від кімнатної температури до 250°C, точність керування температурою ±1°C
Пластинка для нагріву субстратів була калібрована професійними приладами, щоб забезпечити рівномірність. В межах ±3°C, що гарантує рівномірне видалення клею
2. Обробка двох субстратів у одному камере
Дизайн з одною камeroю для двох субстратів;
Незалежний випуск потужності для кожного субстрату, що забезпечує ефект видалення PR навколо кожного субстрату;
Забезпечуючи ефективність UPH, зменшуються вартості продукції. Висока сумісність
3. Потужність виробництва: реактор з дизайном для двох субстратів, висока продуктивність.

Специфікація

Plasma source	rF	мікрохвильова печка
Потужність	1000 Вт	1250w
Сфера застосування	4~8 дюймів	4~8 дюймів
Кількість оброблених пластин у одному циклі	4~6 дюймів = 50 штук\/8 дюймів = 25 штук	4~6 дюймів = 50 штук\/8 дюймів = 25 штук
Вигляд	1250x1630x1900мм	1250x1630x1900мм
системне керування	ПК	ПК
Рівень автоматизації	Авто	Авто

Матеріально-технічні можливості
Час роботи/Доступний час	≧95%
Середній час очищення (MTTC)	≦6 годин
Середній час на ремонт (MTTR)	≦4 години
Середній час між відмовами (MTBF)	≧350 годин
Середній час між допомогою (MTBA)	≧24 години
Середній кількість пластина між зламами (MWBB)	≦1 в 10 000 пластинах
Керування гріючою пластинкою	50-250°

Доповідь про випробування

Вид з заводу

Упаковка та доставка

Профіль компанії

У нас є 16 років досвіду в продажу обладнання. Ми можемо запропонувати вам комплексне рішення для обладнання лінії пакування переднього та заднього етапу полупроводників з Китаю!