Повністю автоматична одночипова машина для чищення Wafer Wafer Scrubber
Особливості машини
Одна камера, дві камери та чотири камери Сильна здатність до процесу, може підтримувати застосунки, такі як початок виготовлення кристалів та очистка процесу Добра узгодженість технології між чипами обладнання
Сфери застосування
Видалення частинок з поверхні силиконових та складних пластин діаметром 4-8 дюймів
Технічні параметри
камера для щіткової очистки розміром 4 дюйми, 6 дюймів, 8 дюймів Швидкість spinner до 4000 об/хв Двостороння камера для щіткової очистки, доступні методи очистки Brush, AS, JET, Megasonics Може підтримувати функцію рідинної очистки
LoadPort одиниця, завантажувальна одиниця
LoadPort є завантажувальною одиницею цього пристрою
Здатна виконувати Wafer Mapping Укомплектована детектором Wafer slide
Блок Передачі Робота
Робот з Двоючим Лезом, необхідно вибирати з вакуумним або палубним типом Лезь.
Блок Вирівнювання та Перевороту
Може вирівнювати і локалізувати плоскі краї Пластина може бути перевернута для очищення зворотньої сторони кристалу
Блок Чистки
Кількість Микстурних Рукавів * 2 Держак Пластин: Хомут або вакуумний тип Щітка, режими чистки AS, JET, Megasonics, підтримує фармацевтичне чистку
1. Підтримує одночасне введення та виведення пластин, а також режими введення A та виведення B 2. Підтримує чистку передньої частини камери A та задньої частини камери B 3. Підтримує паралельну чистку двох камер
Опис чисткої одиниці
Як показано на малюнку Пластина закріплена на вершині Spinner
Arm1&Arm2 можуть використовуватися разом з різними методами чистки описаними раніше для чистки пластин.
Після чистки, Spinner обертається з великою швидкістю для відцентрування та сушіння пластини
Блок Вирівнювання та Перевороту
Пластина може використовуватися для житлових і рівнюючих цілей
Пластина може бути перевернута
Розмір апарату: 160x150x220 (мм) Методи завантаження та роззавантаження: один у вхід і один вихід & A у вхід і B вихід Кількість щіткових одиниць: 2 Режими щіткування: Brush, AS, JET, Мегасонічні методи очищення, підтримка фармацевтичного очищення
Упаковка та доставка
Профіль компанії
FAQ
1. Про ціну: Усі наші ціни є конкурентоспроможними та переговорними. Ціна варіюється в залежності від конфігурації та складності індивідуального замовлення вашого пристрою.
2. Про вибірку: Ми можемо надати послуги виробництва вибірок для вас, але вам можливо доведеться оплатити деякі витрати.
3. Про оплату: Після підтвердження плану, вам потрібно спочатку заплатити аванс, і завод почне готувати товар. Після того, як обладнання буде готове, а ви сплатите решту, ми його відправимо.
4. Про доставку: Після завершення виготовлення обладнання, ми надішлемо вам відео приймання, і ви також можете приїхати на місце для перевірки обладнання.
5. Монтаж та налагодження: Після того як обладнання дістанеться до вашого заводу, ми можемо направити інженерів для встановлення та налагодження обладнання. Ми надамо вам окреме пропозицію для цієї послуги.
6. Про гарантію: Наше обладнання має гарантійний термін 12 місяців. Після закінчення гарантійного терміну, якщо будь-які деталі пошкодяться і їх потрібно замінити, ми зарахуємо лише вартість матеріалів.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
