Мале ручне обладнання для упаковки чипів для лабораторій: плазмова обробка поверхні, печка, пристрій для кріплення кристалів, апарат для з'єднання провідниками.

Time : 2024-10-28

手动die bonder全线.jpg

Minder-Hightech — це інтегрований постачальник обладнання для всього сектору упаковки полупроводників.

Цього разу вимога, запропонована європейським клієнтом, полягає у створенні малогабаритного ручного обладнання для упаковки чипів для лабораторних занять.

Після кількох раундів спілкування на початковому етапі, ми інтегрували та адаптували під замовника чотири пристрої, необхідні для упаковки ІЧ: Печка для вафер, Аparat плазменної обробки поверхні, Пристрій для з'єднання проводами, Пристрій для монтажу кристалів.

Пристрій готовий та розміщений у нашій вимірній кімнаті.

Перед відправкою, інженери клієнта приїхали з Європи до Гуанчжоу, щоб навчитися оперувати кожним пристроєм.

Після півмісячної тренувань, клієнт став знайомий з операцією кожного апарата перед відправленням товарів.

Це ще одна приємна співпраця.

手动die bonder.jpg