Máy gắn chip tự động với tải lên và tải xuống tự động MD-JC360i MD-JC380i , China Máy gắn chip tự động với tải lên và tải xuống tự động MD-JC360i MD-JC380i Manufacturers, Suppliers, Factory

Minder-Hightech

Máy gắn Die Tự động có thể là giải pháp lý tưởng cho các ứng dụng gắn die chính xác. Các chức năng tiên tiến của nó giúp nó trở thành sự lựa chọn mà các công ty lớn đang tìm kiếm cho thiết bị đóng gói bán dẫn đáng tin cậy và hiệu quả.

Máy gắn die tự động với chức năng tải lên và tải xuống tự động MD-JC360i MD-JC380i được bán kèm với khả năng tải lên và tải xuống tự động, đảm bảo hiệu quả tối ưu và sự đơn giản trong việc sử dụng. Các mẫu MD-JC360i và MD-JC380i cung cấp một thiết kế mạnh mẽ và linh hoạt có thể xử lý nhiều ứng dụng khác nhau.

sản phẩm cung cấp quy trình tuyệt vời và đơn giản nhờ phần mềm thân thiện với người dùng. Cái Minder-Hightech Máy Gắn Die Tự động có tính năng tăng cường tầm nhìn với công nghệ định vị thời gian thực. Đảm bảo mức độ chính xác và nhất quán cao nhất trong mỗi mối liên kết.

Máy dán hạt tự động tải lên và tải xuống tự động MD-JC360i MD-JC380i được thiết kế để xử lý các loại gói khác nhau, khiến nó rất phù hợp cho nhiều công việc. Nó có thể xử lý kích thước gói lên đến 30 mm x 30 mm đối với model MD-JC360i hoặc lớn hơn đến 40 mm x 40 mm đối với model MD-JC380i.

Sản phẩm có nhiều lựa chọn nhất là hiệu quả trên thị trường, với thông lượng thực tế đạt tới 3000 UPH đối với MD-JC360i và lên tới 5000 UPH đối với MD-JC380i. Số lượng hiệu suất có thể đạt được nhờ khả năng xử lý đa hạt, và có thể quản lý tới bốn hạt cùng lúc, giảm thời gian liên kết và tăng hiệu quả.

Máy dán hạt tự động tải lên và tải xuống tự động MD-JC360i MD-JC380i đi kèm với nhiều tính năng được thiết kế cho việc bảo trì dễ dàng và chuyển đổi nhanh chóng. Những tính năng này bao gồm công cụ cài đặt mối liên kết không cần dụng cụ và các đầu đẩy hạt có thể lập trình, cho phép thay đổi đơn giản và nhanh chóng để đáp ứng nhu cầu cụ thể của bạn.

Máy gắn chip tự động MD-JC360i MD-JC380i có tính năng tải lên và tải xuống tự động với hệ thống tăng cường chân không loại bỏ mọi chất bẩn có thể có trong khu vực gắn kết để đạt hiệu suất và độ tin cậy tối đa.

Mô tả Sản phẩm

Máy gắn chip tự động có chức năng tải lên và tải xuống tự động

MD-JC360i: Chu kỳ gắn chip ít hơn 250 miligiây,
khả năng sản xuất lớn hơn 12k;

Automatic die bonder automatic upload and download MD-JC360i MD-JC380i details

Automatic die bonder automatic upload and download MD-JC360i MD-JC380i manufacture

Thông số kỹ thuật

MD-JC360i
Bàn làm việc Tinh thể Rắn (Mô-đun Tuyến tính)
Độ di chuyển của bàn làm việc:	100x300mm
Độ phân giải:	1μm
Bàn Gắn Chip Mô-đun Tuyến tính
XY stroke：	8"*8"
Độ phân giải:	1μm
Độ chính xác đặt wafer
Vị trí dán chip keo：	±2mil
Độ chính xác quay：	±3°
Mô-đun phun keo：	Phun keo dạng tay quay + hệ thống làm nóng, Bộ kim phun keo có thể thay thế bằng đơn kim hoặc đa kim
Hệ thống PR
Phương pháp：	256 mức xám
Phát hiện：	mực墨 điểm\/chipping破 tinh thể\/cracked die裂 tinh thể
Màn hình:	17" màn hình LCD
Độ phân giải màn hình：	1024*768
Hệ thống quang học：	Camera
Kính phóng đại quang học：	0.7 lần đến 4.5 lần
Thời gian chu kỳ：	200MS/EA
Mô-đun tải và dỡ hàng:	Sử dụng đầu hút chân không để cấp liệu tự động. Sử dụng hộp băng keo để dỡ hàng. Kẹp tấm khí nén, phạm vi điều chỉnh chiều rộng của khung từ 25 ~ 90mm
Điện áp:	ac220v/50hz
Nguồn khí nén:	ít nhất 6BAR
Nguồn chân không:	700mmHG
Tiêu thụ điện:	3000W
KÍCH THƯỚC VÀ TRỌNG LƯỢNG
trọng lượng:	450kg
Kích thước (DxRxC):	12009001500mm