1. Sử dụng laser UV 355nm, là sản phẩm có quyền sở hữu trí tuệ độc lập và nắm giữ bằng sáng chế phát minh của Mỹ, có hiệu suất ổn định, mô hình chấm tốt, và có thể hoạt động ổn định trong thời gian dài.
2. Cấu hình CCD trên và dưới, phù hợp cho việc định vị wafer trong suốt và bán trong suốt.
3. Tia laser tập trung vào một điểm nhỏ, với kích thước tối đa 4 μm và độ sâu ≥ 25 μ
4. Độ tin cậy cao và chính xác X-Y - θ 5. Hệ điều hành phần mềm hiệu quả và linh hoạt, giao diện trực quan và dễ sử dụng
hoạt động.