Máy gắn Wafer thủ công cho quá trình cắt , China Máy gắn Wafer thủ công cho quá trình cắt Manufacturers, Suppliers, Factory

Mô hình	MDHYM80	MDHYM120	MDHYM82	MDHYM122
Kích thước tối đa của wafer	6’’&8’’	12	6’’&8’’	12
Độ dày wafer	150-800μm	150-800μm	150-750μm	150-750μm
Loại màng	Màng xanh & màng UV
Độ dày của màng	0.05-0.2mm
Chiều dài màng	≤100m
Chiều rộng màng	270-330mm	330-400mm	270-330mm	330-400mm
bàn làm việc	Xử lý Teflon chống tĩnh điện
nhiệt độ sưởi ấm	Nhiệt độ phòng 150 ℃
Hiệu quả	80pcs/h	70pcs/h	80pcs/h	70pcs/h
Nguồn Cung cấp Khí	0.5Mpa khí nén sạch và khô
Nguồn điện	AC220V,10A	AC220V,10A	AC220V,16A	AC220V,16A
Kích thước tổng thể WDH	360mm860mm560mm	560mm1000mm600mm	600mm960mm500mm	660mm1100mm500mm
Trọng lượng	50kg	60kg	80kg	110kg
Tính năng chức năng	Tấm phim cuộn chống tĩnh điện cao cấp Kéo và dán phim bằng tay Tải và tháo wafer thủ công Cấu trúc dao tròn đàn hồi, lực cắt phim có thể điều chỉnh Cấu trúc hợp lý và thay đổi công cụ thuận tiện Thiết kế bàn làm việc nổi, độ cao có thể điều chỉnh Cuộn tự động và thu hồi phim giải phóng Có thể tùy chỉnh theo nhu cầu		Tấm phim cuộn chống tĩnh điện cao cấp Quạt ion chống tĩnh điện Chuyển phim và phủ tự động Áp lực phim và tốc độ có thể điều chỉnh Tải và tháo wafer thủ công Bảng điều khiển cảm ứng Kiểm soát chương trình dựa trên PLC Có thể tùy chỉnh theo nhu cầu