Được thiết kế để tự động cắt vật liệu bán dẫn, thủy tinh, gốm sứ, lithium tantalite và lithium columbate và các vật liệu cứng hoặc dễ vỡ khác. Những đặc điểm chính Bộ phận trục chính: Nó áp dụng thiết kế trục chính thẳng đứng. Nó sử dụng ổ bi hướng tâm để tăng độ cứng, độ chính xác và tuổi thọ. Độ rung của nó nhỏ. Bộ phận bàn làm việc Bàn làm việc sử dụng đường dẫn tuyến tính có độ chính xác cao và hệ thống servo AC. Phạm vi tốc độ rộng và hiệu suất tốc độ thấp sẽ tốt hơn. Nó có thể đáp ứng yêu cầu của các vật liệu khác nhau. Bộ phận cấp liệu Hệ thống cấp liệu sử dụng động cơ bước và hệ thống truyền động để cải thiện độ ổn định và độ chính xác.
Đặc điểm kỹ thuật
thông số kỹ thuật chính
Đường kính phôi cắt tối đa: ＜￠100mm Tiêu chuẩn lưỡi cắt: φ422mm×φ152mm×0.15mm □Chiều dài tối đa của phôi cắt: 350mm Tốc độ cấp liệu cắt: 1〜99mm/phút Tốc độ quay trở lại cắt:1〜999mm/phút Độ lệch bước của hệ thống cấp liệu: ± 0.007mm (thử nghiệm với bước cấp liệu l mm) Phạm vi độ dày wafer: 0.001〜40.00mm Điều chỉnh hướng tinh thể: Phạm vi ngang（x)±7°（độ phân giải:2')Phạm vi dọc（Y)±7° （độ phân giải:2') Power：2.5kw 〜380v±38v 50HZ±1HZ Nguồn không khí: 0.4〜0.5MPa □Bảng cảm ứng: 5.7 inch Kích thước: 1100mm×660mm×2230mm □Trọng lượng：1100kg Giải pháp tùy chọn: ￠422m Tấm lưỡi sâu cho phạm vi độ dày wafer tối đa 58.000mm Tấm lưỡi ￠457mm cho phạm vi đường kính phôi maxma1￠105mm
Đóng gói & Giao hàng
Hồ sơ công ty
Chúng tôi có 16 năm kinh nghiệm trong việc bán thiết bị. Chúng tôi có thể cung cấp cho bạn giải pháp chuyên nghiệp về thiết bị Dây chuyền đóng gói mặt trước và mặt sau bán dẫn một cửa từ Trung Quốc.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
KHÔNG
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
