Được thiết kế để cắt tự động vật liệu bán dẫn, kính, gốm, tantalit lithium và lithi columbat và các vật liệu cứng hoặc giòn khác. Tính năng chính Đơn vị trục: Nó áp dụng thiết kế trục dọc. Nó sử dụng bạc đạn cầu hướng tâm để tăng độ cứng, độ chính xác và tuổi thọ. Độ rung của nó nhỏ. Đơn vị bàn làm việc: Bàn làm việc sử dụng đường ray tuyến tính độ chính xác cao và hệ thống servo AC. Phạm vi tốc độ rộng và hiệu suất ở tốc độ thấp tốt hơn. Nó có thể đáp ứng yêu cầu của các loại vật liệu khác nhau. Đơn vị cấp liệu: Hệ thống cấp liệu sử dụng động cơ bước và hệ thống truyền động để cải thiện độ ổn định và độ chính xác.
Thông số kỹ thuật
Các thông số kỹ thuật chính
Đường kính tối đa của phôi cắt: ＜￠100mm Tiêu chuẩn lưỡi cưa: φ422mm×φ152mm×0.15mm □Chiều dài tối đa của phôi cắt: 350mm Tốc độ cấp liệu cắt: 1〜99mm/phút Tốc độ trả về khi cắt: 1〜999mm/phút Sai lệch bước của hệ thống cấp liệu: ±0.007mm (kiểm tra với bước cấp liệu 1mm) Phạm vi độ dày của tấm wafer: 0.001〜40.00mm Điều chỉnh hướng tinh thể: Phạm vi ngang (x) ±7° (độ phân giải: 2') Phạm vi dọc (Y) ±7º (độ phân giải: 2') Công suất：2.5kw 〜380v±38v 50HZ±1HZ Nguồn khí nén：0.4〜0.5MPa □Màn hình cảm ứng：5.7inch Kích thước: 1100mm×660mm×2230mm □Trọng lượng: 1100kg Giải pháp tùy chọn: bảng lưỡi dao sâu ￠422mm cho phạm vi độ dày wafer tối đa 58.000mm bảng lưỡi dao ￠457mm cho phạm vi đường kính ingot tối đa ￠105mm
Đóng gói & Giao hàng
Hồ sơ công ty
Chúng tôi có 16 năm kinh nghiệm trong việc bán thiết bị. Chúng tôi có thể cung cấp cho bạn giải pháp chuyên nghiệp một-stop cho dây chuyền đóng gói前端 và hậu cần của ngành bán dẫn từ Trung Quốc.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
