Máy gắn Die hai đầu tốc độ cao cho máy sản xuất bán dẫn , China Máy gắn Die hai đầu tốc độ cao cho máy sản xuất bán dẫn Manufacturers, Suppliers, Factory

Giới thiệu sản phẩm

MDDAB-2550 Máy hàn nón truy cập sâu

Thiết kế đặc biệt cho liên kết truy cập sâu trong hàn dây. Độ sâu đạt được khoảng 20mm tùy thuộc vào điều kiện.

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Thông số kỹ thuật

yêu cầu điện	220VAC±10％、50HZ、60W đảm bảo nối đất
đường kính dây	25～50µm
Công suất siêu âm	0－3W, 60kHz, hai kênh. Có thể thiết lập riêng biệt cho hai điểm
thời gian hàn	5－200ms, hai kênh
lực hàn	10－60g, hai kênh
khoảng cách giữa điểm hàn đầu tiên và điểm hàn thứ hai ở chế độ tự động	0-10mm (có motor)
cung gắn kết	0-6mm (có motor)
khu vực di chuyển kìm	Φ16mm
chuột máy tính	20*20mm
máy ảnh kỹ thuật số	Tùy chọn
Kích thước	600560390mm
Trọng lượng	36kg

Chi tiết sản phẩm

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture

Khách hàng đang sử dụng

Nhà máy

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details

Đóng gói

Giới thiệu sản phẩm

MDDAB-2550 Máy hàn nón truy cập sâu

Chuyên dụng cho thiết kế gắn kết tiếp cận sâu trong dây nối. Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory Thông số kỹ thuật

yêu cầu điện	220VAC±10％、50HZ、60W đảm bảo nối đất
đường kính dây	25～50µm
Công suất siêu âm	0－3W, 60kHz, hai kênh. Có thể thiết lập riêng biệt cho hai điểm
thời gian hàn	5－200ms, hai kênh
lực hàn	10－60g, hai kênh
khoảng cách giữa điểm hàn đầu tiên và điểm hàn thứ hai ở chế độ tự động	0-10mm (có motor)
cung gắn kết	0-6mm (có motor)
khu vực di chuyển kìm	Φ16mm
chuột máy tính	20*20mm
máy ảnh kỹ thuật số	Tùy chọn
Kích thước	600560390mm
Trọng lượng	36kg

Chi tiết sản phẩm

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture

Khách hàng đang sử dụng Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture Nhà máy Đóng gói

Máy MDDAB-2550 Deep access wedge bonder là máy hoàn hảo cho tất cả nhu cầu dây nối của bạn. Máy này được thiết kế và sản xuất bởi Minder-Hightech, một công ty hàng đầu trong lĩnh vực dây nối, chuyên về gắn kết tiếp cận sâu.

Một thiết bị nối cáp tiên tiến được thiết kế để cung cấp hiệu suất gắn kết vượt trội. Máy được xây dựng với điều gì đó đáng tin cậy, mang lại kết quả gắn kết chất lượng cao. Nó có thiết kế nhân thể học cho phép thao tác dễ dàng, làm cho nó trở thành một máy tuyệt vời cho cả người mới bắt đầu và người vận hành có kinh nghiệm.

Được thiết kế đặc biệt cho gắn kết tiếp cận sâu. Các tính năng chuyên biệt của máy cho phép tiếp cận những khu vực khó đến, làm cho nó trở thành lựa chọn đúng đắn cho bất kỳ ứng dụng gắn kết tiếp cận sâu nào. Thiết kế độc quyền của nó cho phép gắn dây trong những không gian nhỏ, làm cho nó lý tưởng để sử dụng trong ngành công nghiệp vi điện tử.

Một trong nhiều tính năng chính là hệ thống điều khiển ở mức độ tiên tiến. Thiết bị đi kèm với một hệ thống tự động hoàn toàn cho phép người vận hành kiểm soát tất cả các khía cạnh của quá trình gắn kết. Tính năng này đảm bảo rằng các mối nối có chất lượng cao nhất và ổn định trong suốt quá trình.

Đặc điểm nổi bật là hệ thống gắn kết tốc độ cao. Hệ thống này đảm bảo rằng thiết bị có thể kết nối dây một cách hiệu quả và nhanh chóng, giảm thời gian sản xuất. Thiết bị được sản xuất với tính năng này lý tưởng cho sản xuất quy mô lớn trong các công ty như hàng không vũ trụ, ô tô và y tế.

Được chế tạo từ các vật liệu chất lượng cao và được thiết kế để bền lâu. Nó có khung sturdy và đầu gắn kết chống mài mòn. Điều này đảm bảo rằng máy sẽ hoạt động tốt ngay cả trong những môi trường khắc nghiệt nhất.

Liên hệ với chúng tôi ngay hôm nay để biết thêm thông tin về MDDAB-2550 Deep access wedge bonder tuyệt vời này và đưa việc gắn dây của bạn lên tầm cao mới.