Thiết bị này chủ yếu được sử dụng để phát triển và sản xuất các mạch tích hợp cỡ vừa và nhỏ, các linh kiện bán dẫn và các thiết bị sóng âm bề mặt. Do cơ chế san lấp mặt bằng tiên tiến và lực san lấp mặt bằng thấp, máy này không chỉ thích hợp cho việc tiếp xúc với nhiều loại chất nền khác nhau mà còn thích hợp cho việc tiếp xúc với các chất nền dễ bị phân mảnh như kali arsenide và thép photphat, cũng như tiếp xúc với các chất không chất nền tròn và nhỏ.
Đặc điểm kỹ thuật
thông số kỹ thuật chính
1. Loại phơi sáng: loại tiếp xúc, căn chỉnh tấm, phơi sáng đơn hai mặt 2. Diện tích phơi sáng: 110X110mm; 3. Độ đồng đều phơi nhiễm: ≥ 97%; 4. Cường độ phơi sáng: có thể điều chỉnh 0-30mw/cm2; 5. Góc tia UV: 3 ° 6. Bước sóng trung tâm của tia cực tím: 365nm; 7. Tuổi thọ nguồn sáng UV: ≥ 20000 giờ;; 8. Nhiệt độ bề mặt làm việc: 30oC 9. Sử dụng màn trập điện tử; 10. Độ phân giải phơi sáng: 1 μ M (độ sâu phơi sáng gấp khoảng 10 lần chiều rộng đường) 11. Chế độ phơi sáng: Phơi sáng đồng thời hai mặt 12. Phạm vi căn chỉnh: x: ± 5 mm Y: ± 5 mm 13. Độ chính xác căn chỉnh tấm: 2 μ m 14. Phạm vi xoay: Điều chỉnh xoay hướng Q ≤ ± 5 ° 15. Hệ thống kính hiển vi: hệ thống CCD trường nhìn kép, thấu kính vật kính 1.6X~10X, hệ thống xử lý hình ảnh máy tính, màn hình LCD 19"; Độ phóng đại tổng cộng 91-570x 16. Kích thước khẩu trang: Có khả năng hút chân không khẩu trang vuông 5", không có yêu cầu đặc biệt về độ dày của khẩu trang (dao động từ 1 đến 3 mm). 17. Kích thước bề mặt: Thích hợp cho các bề mặt 4", với độ dày nền dao động từ 0.1 đến 2mm. 18. Khi đặt hàng, không có yêu cầu đặc biệt nào và kệ 5" X5 là tiêu chuẩn; bạn có thể tùy chỉnh các kệ dưới 5" X5:
Đóng gói & Giao hàng
Hồ sơ công ty
Chúng tôi có 16 năm kinh nghiệm trong việc bán thiết bị. Chúng tôi có thể cung cấp cho bạn giải pháp chuyên nghiệp về thiết bị Dây chuyền đóng gói mặt trước và mặt sau bán dẫn một cửa từ Trung Quốc.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
KHÔNG
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
