mục |
MD150-RIE |
MD200-RIE |
MD200C-RIE |
||
Kích thước sản phẩm |
≤6 inch |
≤8 inch |
≤8 inch |
||
Nguồn điện RF |
0-300W/500W/1000W Điều chỉnh được, tự động khớp |
||||
Bơm phân tử |
-620(L/s)/1300(L/s)/Tùy chỉnh |
Kháng khuẩn620(L/s)/1300(L/s)/Tùy chỉnh |
|||
Bơm tiền xử lý |
Bơm cơ học/bơm khô |
Bơm khô |
|||
Áp suất quá trình |
Áp suất không kiểm soát/0-1Torr áp suất kiểm soát |
||||
Loại khí |
H/CH4/O2/N2/Ar/SF6/CF4/ CHF3/C4F8/NF3/Tùy chỉnh (Lên đến 9 kênh, không khí ăn mòn & độc hại) |
H2/CH4/O2/N2/Ar/F6/CF4/ CHF3/C4F8/NF3/Cl2/BCl3/HBr(Lên đến 9 kênh) |
|||
Dải khí gas |
0~5sccm/50sccm/100sccm/200sccm/300sccm/500sccm/tùy chỉnh |
||||
Hệ thống LoadLock |
Có\/Không |
Có |
|||
Kiểm soát nhiệt độ mẫu |
10°C~Nhiệt độ phòng/-30°C~100°C/Tùy chỉnh |
-30°C~100°C/Tùy chỉnh |
|||
Làm mát helium phía sau |
Có\/Không |
Có |
|||
Lining khoang xử lý |
Có\/Không |
Có |
|||
Kiểm soát nhiệt độ tường khoang |
Không/Nhiệt độ phòng~60/120°C |
Nhiệt độ phòng-60/120°C |
|||
Hệ thống điều khiển |
Tự động/tùy chỉnh |
||||
Vật liệu ăn mòn |
Dựa trên silic: Si/SiO2/SiNx. IV-IV: SiC Vật liệu từ tính/hợp kim Vật liệu kim loại: Ni/Cr/Al/Au. Vật liệu hữu cơ: PR/PMMA/HDMS/phim hữu cơ. |
Dựa trên silic: Si/SiO2/SiNx. III-V(Chú thích 3): InP/GaAs/GaN. IV-IV: SiC II-VI (chú thích 3): CdTe. Vật liệu từ tính/hợp kim Vật liệu kim loại: Ni/Cr/A1/Au. Vật liệu hữu cơ: PR/PMMA/HDMS/phim hữu cơ. |
Phù hợp cho thiết bị vi sóng, thiết bị điện lực, v.v.
Máy Minder-High-tech Reactive Ion Etching (RIE) là một công nghệ tiên tiến có khả năng khắc và phân tích nhiều loại vật liệu khác nhau với độ chính xác tuyệt vời. Máy này được thiết kế để sử dụng trong các ngành công nghiệp cần chế tạo vi cấu trúc hoặc khắc thường xuyên. Nó được làm từ các vật liệu chất lượng cao, giúp máy bền bỉ, đáng tin cậy và có thể cho ra kết quả xuất sắc.
Được trang bị máy phát plasma RF có hiệu quả. Hệ thống RIE sử dụng sự ghép nối cảm ứng để tạo ra plasma từ nhiên liệu đầu vào. Kỹ thuật này tạo ra một plasma có mật độ cao, tăng tốc độ ăn mòn liên quan đến sản phẩm. Quá trình ăn mòn của máy RIE hiệu quả, chính xác và dễ kiểm soát, cho phép đạt được độ sâu cụ thể. Đặc điểm này làm cho nó trở thành lựa chọn tuyệt vời cho nghiên cứu hoặc công việc ngành công nghiệp.
Máy có phạm vi ứng dụng rộng rãi, bao gồm vi điện tử, sản xuất MEMS và sản xuất bán dẫn. Máy này đóng vai trò quan trọng trong việc khắc蚀 và gia công vi mô của các vật liệu bán dẫn như silic, arsen gallium và germanium trong ngành công nghiệp bán dẫn. Thiết bị RIE Minder-High-tech cũng đã được áp dụng trong ngành công nghiệp MEMS để sản xuất các vật liệu mềm và cứng như polyimide, oxit silic và nitride silic. Ngoài ra, nó còn được sử dụng cho phân tích lỗi trong các ngành liên quan đến dịch vụ và sản phẩm điện tử.
Bao gồm các tính năng đa dạng giúp việc sử dụng trở nên dễ dàng. Phần mềm thân thiện với người dùng, cung cấp cho người vận hành toàn bộ quyền kiểm soát các thông số khắc được sử dụng trong thiết bị. Cài đặt của máy được lưu vào bộ nhớ nội bộ và có thể lưu hơn 100 bộ cài đặt. Nó có màn hình cảm ứng cho phép người vận hành điều chỉnh các thông số như lưu lượng khí, mật độ công suất và áp suất. Máy khắc RIE Minder-High-tech cũng có tính năng kiểm soát nhiệt độ đảm bảo rằng vật liệu được khắc ở nhiệt độ phù hợp và ngăn ngừa hư hại.
Thích hợp cho các công ty cần một máy móc đáng tin cậy và hiệu quả có thể cung cấp kết quả chính xác. Thiết bị này đã được thiết kế với công nghệ hàng đầu và đạt đến một mức độ rất cao. Sự linh hoạt và các tính năng thân thiện với người dùng khiến nó trở thành lựa chọn tuyệt vời cho các ứng dụng nghiên cứu và ngành công nghiệp trong nhiều lĩnh vực khác nhau.
Ngoài ra, hệ thống phân tích sự cố hiệu quả cho phép máy phát hiện và sửa chữa các vấn đề cơ khí càng sớm càng tốt. Hệ thống này đảm bảo rằng máy RIE duy trì chất lượng cao và độ tin cậy trong suốt vòng đời của nó. Đối với bất kỳ ngành công nghiệp nào yêu cầu việc ăn mòn hoặc vi chế tạo chính xác và hiệu quả, máy RIE Minder-High-tech là giải pháp hoàn hảo.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved