Độ chính xác đặt XY |
±0.4 mil (±10 µm) @ 3σ |
Sự uốn cong chip |
|
5 mm
|
±0.15° @ 3σ |
1 mm |
±0.3° @ 3σ |
0.25 mm |
±1° @ 3σ |
Chế độ gắn die |
|
Độ chính xác vị trí hàn XY |
±1 mil (±25 µm) @ 3σ |
Sự uốn cong chip |
|
Kích thước die ≥ 1 mm |
±0.5° @ 3σ |
Kích thước die |
±1° @ 3σ |
Khả năng xử lý vật liệu |
|
Kích thước die |
0.25x0.25 mm2–10x10mm2 |
Kích thước wafer |
|
tiêu chuẩn |
12” (300 mm) |
tùy chọn |
6” (150 mm) / 8” (200 mm) |
Kích thước khung dẫn |
|
Chiều dài |
100 – 300 mm |
chiều rộng |
15 – 100mm |
chiều cao |
|
tiêu chuẩn |
0.1 – 0.8 mm |
tùy chọn |
0.8 – 2.0 mm |
Kích thước hộp |
|
Chiều dài |
110 – 310 mm |
chiều rộng |
20 – 110 mm |
chiều cao |
70 – 153 mm |
Hệ thống đầu hàn |
|
Áp lực dán chip |
30 – 3,000 g (Có thể lập trình) |
Hệ thống nhận diện hình ảnh |
|
Hệ thống nhận diện hình ảnh |
256 mức xám |
Các thiết bị cần thiết |
|
điện áp |
110/120/220/240 VAC |
tần số |
50/60 Hz (Được cài đặt sẵn tại nhà máy) |
Dòng tải tối đa |
10,5A @ 220 V |
không khí nén |
tối thiểu 87 PSI (6 bar) |
Số lượng cổng vào khí nén |
2 (Ø10mm đường kính ngoài của ống cao su) |
tiêu thụ |
1.800 W (Được trang bị bộ làm nóng) 1.500 W (Không được trang bị bộ làm nóng) |
Kích thước |
|
kích thước |
Chiều rộng x chiều sâu x chiều cao |
Bao gồm nền tảng nâng hạ hàng hóa |
93.7” x 56.3” x 76.2” (2,380 mm x 1,430 mm x 1,935 mm) |
trọng lượng |
3960 pounds (1,800 kg) |
Máy Minder-Hightech Semiconductor Equipment Automatic Electrical Bonder là một thiết bị tiên tiến dùng để hàn các bán dẫn vào một loạt các bó khác nhau. Thiết bị này lý tưởng cho các yêu cầu độ chính xác cao cần sự lặp lại và chính xác nghiêm ngặt.
Sử dụng sự kết hợp giữa các bộ phận tự động và thủ công để đảm bảo vị trí hoàn hảo của gói và die trước khi quá trình hàn được thực hiện. Điều này đảm bảo mối hàn chắc chắn, đáng tin cậy có thể kéo dài trong nhiều năm.
Một trong những tính năng nổi bật nhất là giao diện người dùng thân thiện, dễ sử dụng. Bất kỳ ai cũng có thể dễ dàng học cách sử dụng máy này. Phần mềm cung cấp hướng dẫn chi tiết giúp người dùng thực hiện quy trình hàn gói lên die.
Ngoài ra, nó còn vô cùng linh hoạt. Nó hiệu quả trong việc kết dính một loạt các kích thước đa dạng vào một phạm vi lớn hơn các bó. Điều này làm cho nó lý tưởng để sử dụng trong nhiều ngành công nghiệp, bao gồm điện tử, hàng không vũ trụ và viễn thông.
Cũng rất hiệu quả. Nó có khả năng kết dính nhiều chip trong một lần hoạt động duy nhất, tiết kiệm nguồn lực và thời gian. Điều này làm cho nó trở thành một giải pháp kinh tế cho các doanh nghiệp cần kết dính số lượng lớn các bó một cách dễ dàng và nhanh chóng.
Về độ chính xác, nó là tốt nhất. Nó sử dụng hình ảnh tiên tiến để đảm bảo rằng mỗi mối nối đều hoàn hảo, ngay cả đối với các bó và chip có kích thước siêu nhỏ. Điều này đảm bảo rằng mỗi gói đều bền và đáng tin cậy, ngay cả dưới điều kiện khắc nghiệt.
Máy hàn điện tự động thiết bị bán dẫn Minder-Hightech là dịch vụ lý tưởng cho các chuyên gia cần độ chính xác, hiệu quả và linh hoạt không gì sánh được. Dù bạn đang hoạt động trong lĩnh vực thiết bị điện tử, viễn thông hay thậm chí là hàng không, thiết bị này là công cụ không thể thiếu cho bất kỳ phòng thí nghiệm hay xưởng làm việc nào. Hãy thử ngay hôm nay và xem tại sao nhiều chuyên gia lại tin dùng thương hiệu Minder-Hightech cho tất cả nhu cầu hàn của họ.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved