Ứng dụng của máy làm sạch plasma trong ngành công nghiệp bán dẫn rất rộng rãi, chủ yếu thể hiện ở các khía cạnh sau:
▘Vệ sinh kích hoạt bề mặt: Đối với việc vệ sinh kích hoạt bề mặt của wafer, chip IC, wafer silicon bán dẫn, v.v., công nghệ làm sạch plasma có chức năng loại bỏ màng oxit, chất hữu cơ, mặt nạ, v.v. khỏi bề mặt wafer, xử lý tinh khiết và kích hoạt bề mặt, tránh hiện tượng hàn ảo.
▘Gia công sau đóng gói: Sau khi đóng gói chip hoàn tất, vật liệu đóng gói được làm sạch để loại bỏ cặn hàn và chất gây ô nhiễm phát sinh trong quá trình đóng gói, đảm bảo chất lượng sản phẩm. Máy làm sạch plasma có thể đạt được xử lý không gây ô nhiễm đồng thời tránh sử dụng dung môi độc hại có thể gây hại cho sức khỏe con người.
▘Loại bỏ cặn photoresist: Được sử dụng trong quá trình quang khắc của sản xuất chất bán dẫn để xác định hoa văn của thiết bị. Sau khi quang khắc hoàn tất, máy làm sạch plasma có thể loại bỏ nhanh chóng và triệt để cặn photoresist để đảm bảo độ chính xác của hoa văn và độ tin cậy của thiết bị.
▘Xử lý trước khi lắng đọng màng: Trong quá trình lắng đọng màng, bề mặt phải được giữ sạch sẽ để đảm bảo độ bám dính và tính đồng nhất của màng. Làm sạch bằng plasma có thể loại bỏ hiệu quả các chất ô nhiễm và cặn bã trước khi lắng đọng, do đó cải thiện chất lượng của màng mỏng.
▘Sửa đổi bề mặt: Xử lý plasma không chỉ được sử dụng để làm sạch mà còn có thể đạt được sự sửa đổi bề mặt. Bằng cách điều chỉnh thành phần khí và các thông số xử lý, công nghệ plasma có thể cải thiện tính ưa nước hoặc kỵ nước của vật liệu, nâng cao hiệu suất và độ ổn định của thiết bị.
▘ Cải thiện độ bám dính: Máy làm sạch plasma có thể được sử dụng để làm sạch vật liệu đóng gói, chẳng hạn như nhựa, gốm sứ, v.v., để tăng cường độ bám dính và độ tin cậy của vật liệu đóng gói; Cải thiện hiệu suất bám dính giữa hạt và chất kết dính dẫn điện, hiệu suất thấm kem hàn, tăng cường độ căng liên kết của dây dẫn và cải thiện độ tin cậy của các thiết bị đóng gói.
Bản quyền © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Bảo lưu mọi quyền