Die toepassing van plasma-skoonmaaktegnologie in die mini-LED-industrie

In die LED-industrieketting is die stroomop die epitaksiale vervaardiging van LED-luminescerende materiale en chip-vervaardiging, die middelstroom is die LED-toestelverpakkingsindustrie, en die stroomaf is die industrie wat gevorm word deur die toepassing van LED-skerms of beligtingstoestelle.

Die ontwikkeling van verpakkingstegnologieë met lae termiese weerstand, uitstekende optiese eienskappe en hoë betroubaarheid is 'n noodsaaklike pad vir nuwe LED's om prakties te word en die mark te betree.

Verpakking is die skakel tussen industrie en mark. Slegs as dit goed verpak word, kan dit 'n terminale produk word en in praktiese toepassing gebring word.

In die verpakkingsproses van Mini LED, as daar deeltjiebesoedelingstowwe, oksiede en epoksieharsbesoedelingstowwe op die skyfie en substraat is, sal dit die opbrengs van Mini LED-produkte direk beïnvloed. Plasmaskoonmaak voor gomgee, loodbinding en verpakkingsuitharding tydens die verpakkingsproses kan hierdie besoedeling effektief verwyder.

 Beginsels van plasmaskoonmaak

Chemiese of fisiese prosesse word gebruik om die oppervlak van 'n voorwerp te behandel, om die verwydering van besoedeling op molekulêre vlak (gewoonlik met 'n dikte van 3-30nm) te bewerkstellig, en sodoende die oppervlakaktiwiteit van die voorwerp te verbeter.

Die besoedelstowwe wat verwyder moet word, kan organiese materiaal, epoksiehars, fotoresist, oksiede, mikropartikelbesoedeling, ens.

In ooreenstemming met verskillende besoedelingstowwe, moet verskillende skoonmaakprosesse aangeneem word. Afhangende van die geselekteerde prosesgas, kan plasmaskoonmaak verdeel word in:

Chemiese skoonmaak: Plasma skoonmaak, ook bekend as PE, waar oppervlakreaksies hoofsaaklik chemiese reaksies is.

Fisiese skoonmaak: Plasma-skoonmaak, ook bekend as sputtering-korrosie (SPE), waar oppervlakreaksies hoofsaaklik fisiese reaksies is.

Fisiese en chemiese skoonmaak: Beide fisiese en chemiese reaksies speel belangrike rolle in oppervlakreaksies.

Mini LED verpakking proses vloei

Toepassing van plasmaskoonmaak in Mini LED-verpakkingsproses

In die Mini LED-verpakkingsproses kan verskillende skoonmaakprosesse ideale resultate behaal vir verskillende besoedelingstowwe en gebaseer op die substraat en skyfiemateriaal. Die gebruik van die verkeerde prosesgasskema kan egter lei tot swak skoonmaakresultate en selfs produkskrap.

As silwerskyfies byvoorbeeld met suurstofplasmategnologie verwerk word, kan dit geoksideer, swartgemaak of selfs geskrap word. Oor die algemeen word deeltjies besoedelstowwe en oksiede skoongemaak deur plasma met 'n mengsel van waterstof en argongas. Vergulde materiaalskyfies kan suurstofplasma gebruik om organiese materiaal te verwyder, terwyl silwermateriaalskyfies nie kan nie.

Die keuse van die toepaslike plasma-skoonmaakproses in Mini LED-verpakking kan rofweg in die volgende drie aspekte verdeel word:

Deur die kontakhoekdata voor en na plasma-skoonmaak te vergelyk, kan gesien word dat die aktivering van die materiaaloppervlak, verwydering van oksiede en mikropartikel besoedelende stowwe, direk gedemonstreer kan word deur die treksterkte en benatbaarheid van die bindingsleidings op die materiaaloppervlak.

Plasma skoonmaak masjien

Die keuse van plasmaskoonmaak in verpakkingstegnologie hang af van die vereistes van daaropvolgende prosesse vir die materiaaloppervlak, die eienskappe van die materiaaloppervlak, chemiese samestelling en die eienskappe van besoedelstowwe. Plasma-skoonmaakmasjiene kan die adhesie, benatbaarheid en betroubaarheid van monsters verbeter, en verskillende prosesse sal verskillende gasse gebruik.

Aanpasbare vakuum LED fotoresist verwydering oplossing