Minder-Hightech هي شركة تصنيع شرائح إلكترونية. تعتبر الشرائح الإلكترونية مكونات أساسية في العديد من الأشياء التي تجعل الحياة الحديثة ممكنة، مثل الهواتف المحمولة والحواسيب. الآن، هناك عدة خطوات في إنشاء الشرائح الإلكترونية، لكن الخطوة الأولى هي إنشاء نمط على سطح مسطح يُعرف باسم وافر.

لرسم هذا النمط، نضع مادة خاصة على الوافر. تُسمى هذه المادة بالمادة الحساسة للضوء (photoresist). بمجرد وضع المادة الحساسة للضوء، نعرضها للضوء. تحت تأثير الضوء، تصبح منطقة من المادة الحساسة للضوء صلبة وقوية. أما المناطق التي تكون في الظل فتبقى ناعمة ويمكن مسحها.

بعد الحصول على النمط المطلوب على الوافر، يجب إزالة المادة الحساسة للضوء من المناطق التي سنقوم فيها بمعالجة إضافية. هنا يأتي دور جهاز التنظيف بالبلازما حرفياً.

طرق الإزالة المستندة إلى البلازما للمادة الحساسة للضوء

البلازما هي حالة من الغاز ذي مستوى طاقة عالي، نتيجة لتطبيق شحنة كهربائية عالية عليه. وهذا الغاز المنشط مفيد جدًا لإزالة المادة الضوئية (الفوتوريسست) الموجودة على سطح الشريحة. من خلال البلازما، يمكن أن تصبح المادة الضوئية هشة وتصبح عملية تنظيفها أسهل بكثير.

لدينا تقنيتان مختلفتان باستخدام البلازما لإزالة المادة الضوئية: الإزاحة الجافة والتحلل الحراري.

الإزاحة الجافة: في هذه التقنية، فإن البلازما نفسها تتداخل مع المادة الضوئية. تتفاعل البلازما مع المادة الضوئية عند نقطة التلامس. هذه التفاعل يؤدي إلى تحلل المادة الضوئية وتحويلها إلى غاز. يمكن بعد ذلك تنظيف هذا المكون الغازي من سطح الشريحة، مما يؤدي إلى كشف المناطق التي نحتاجها نظيفة وجاهزة للتقدم.

الأشعة — هذه طريقة مختلفة للقيام بذلك، في هذه الطريقة يتم استخدام بلازما غير نشطة كيميائيًا لإزالة المادة الحساسة للضوء. البلازما تكسر المادة الحساسة للضوء إلى قطع صغيرة جدًا بدلاً من ذلك. ثم يمكن غسل هذه القطع الصغيرة عن الوافر. هذا النهج مناسب ويحمي الوافر أثناء إزالة المادة الحساسة للضوء غير الضرورية.

استخدام البلازما التفاعلية لإزالة المادة الحساسة للضوء

معالجة السطح بالبلازما أداة قوية جدًا تساعدنا على إزالة أصعب المواد الحساسة للضوء من الوافر. البلازما رائعة بحد ذاتها، لكن الجزء الأفضل هو أننا يمكن أن نحولها إلى عامل انتقائي للغاية. يعني ذلك أنها يمكن أن تُضبط للتفاعل فقط مع المادة الحساسة للضوء وليس مع المواد الأخرى الموجودة تحتها.

على سبيل المثال: إذا كان لدينا نمط على الشريحة حيث يتم وضع معدن تحت المادة الضوئية، يمكننا استخدام نوع من البلازما يتفاعل فقط مع المادة الضوئية. وبالتالي، يمكننا حفر المادة الضوئية دون الإضرار بالمعادن الموجودة أسفلها. الآن، هذا أمر حاسم للغاية لأننا بحاجة إلى أن تحتفظ جميع أجزاء الشريحة بسلامتها أثناء العملية.

تقنية البلازما لإزالة المادة الضوئية

تستخدم Minder-Hightech تقنية البلازما الحديثة لإزالة المادة الضوئية من شرائحنا. وهذا يسمح لنا بتصنيع شبه موصلات خالية من الأخطاء وذات جودة عالية.

سريعة، قابلة للتخصيص وفقًا لاحتياجاتك. تم تصميم أنظمتنا لتتكامل بسلاسة في تدفق عملك. وهذا يعني أننا قادرون على إزالة المادة الضوئية في وقت قصير. وبما أننا سريعون، فإننا نلبي احتياجات عملائنا بالكامل، ونقدم لهم منتجات رائعة عندما يحتاجون إليها.

ولكن أنظمتنا البلازما دقيقة للغاية أيضًا، بالإضافة إلى كفاءتها. ما تقدمه لنا هذه الدقة هو القدرة على إزالة مادة الفوتوريسست نفسها فقط. تقنيتنا تمنع تلف جميع الأجزاء الأخرى من الوشاح (الوافر) أثناء العملية، ولا يمكننا تحمل حدوث ذلك. تصبح هذه الممارسة المنهجية أكثر أهمية لضمان جودة الشرائحiconductor التي ننتجها.

إزالة الفوتوريسست المُحَفَّزة بالبلازما على الشرائحiconductor

إذن، في المجمل، البلازما هي قوة خارقة تمكننا من إزالة بعض مواد المقاومة الضوئية عن سطح الشريحة بطريقة فعالة للغاية. نحن，在 Minder-Hightech، نستخدم أحدث تقنيات البلازما وأفضلها لإنتاج شرائح إلكترونية ذات جودة صفر عيوب. عندما يتعلق الأمر بأنظمة البلازما، يتم تصنيع حلولنا لموازنة السرعة مع الدقة، مع الحفاظ على الكفاءة العالية. وهذا يعني القدرة على تلبية متطلبات عملائنا وتسليم منتجات ذات جودة دون فشل. هذا يساهم في تحسين عملية تصنيع الشرائح الإلكترونية كما نستخدمها. إزالة البلازما التكنولوجيا التي تجعل شرائحنا الإلكترونية جيدة قدر الإمكان لجميع أنواع الأجهزة الإلكترونية لتكون أدوات موثوقة.