EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
فيديو
- فيديو شركة MH
- تصنيع أجهزة شبه الموصلات
- فيديو عبوة IC/TO
- نظام التغليف تحت الفراغ
- فيديو معالجة السطح بالبلازما
- آلة التلف
- جهاز اللحام بالموجات فوق الصوتية
- فيديو الطاحونة والماصّة
- روبوتات توزيع اللحام والвинت
-
جهاز ربط أسلاك أوتوماتيكي لصناعة شبه الموصلات حزمة IC
-
جهاز Die Bonder عالي السرعة والدقة لصناعة شبه الموصلات
-
الميكروسكوب الفحصي بالموجات فوق الصوتية / المجهر الصوتي المسحلي المستخدم لتغليف الشريحة، ورقعة شبه الموصل، والشاحن الإلكتروني، و IGCT
-
عملية التغليف المناسبة للدقة العالية متعددة الشرائح SMT: ماكينة تجميع الدي اليوتكتيكي بدقة عالية بالكامل تلقائيًا
-
جهاز تجميع كروي يدوي ونصف أوتوماتيكي 2 في 1 / جهاز تجميع كروي يدوي ونصف أوتوماتيكي
-
لتجهيز المعدات / رابطة شريحة TO / فرز شريحة TO / جهاز تثبيت الشريحة
