Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
احصل على عرض أسعار

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

الصفحة الرئيسية
معلومات عنا
MH Equipment
حلول
المستخدمون في الخارج
فيديو
اتصل بنا
الصفحة الرئيسية> جهاز لحام الأسلاك
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون

آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون

احصل على عرض أسعار مجاني
وصف المنتج

ربط أسلاك LED/IC
ميكروسكوب قياس خاص

——ارتفاع الحلقة / سمك الكرة المهشمة / قطر الكرة قياس
——قياس سماكة اللصق الدي، ارتفاع الدي، سمك توزيع اللصق
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
تفاصيل المنتج
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
المواصفات
مرات القياس
D1
D2
D3
D4
D5
1
0.152
0.017
0.277
0.028
0.033
2
0.152
0.018
0.278
0.031
0.035
3
0.152
0.019
0.277
0.03
0.033
4
0.153
0.018
0.277
0.029
0.033
5
0.151
0.019
0.275
0.029
0.033
6
0.152
0.019
0.277
0.031
0.034
7
0.152
0.019
0.276
0.03
0.033
8
0.153
0.019
0.278
0.03
0.034
9
0.151
0.018
0.277
0.03
0.035
10
0.153
0.018
0.277
0.031
0.033
القابلية للتكرار
0.002
0.002
0.003
0.003
0.002
التغليف والشحن
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory
لضمان سلامة بضائعك بشكل أفضل، سيتم تقديم خدمات التعبئة الاحترافية والصديقة للبيئة والمريحة والفعالة.
نبذة عن الشركة
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture

1. هل أنتم الصانع؟
نعم، مصانعنا تقع في غوانغتشو وشنتشن. يمكننا تقديم خدمات OEM وODM.


2. ما هو الحد الأدنى لكمية الطلب (MOQ)؟
لا يوجد لدينا حد أدنى لكمية الطلب لهذا العنصر، يمكننا التخصيص حتى لطلب قطعة واحدة حسب متطلباتكم.


3. ما هي شروط الدفع الخاصة بكم؟
عادةً نعمل على T/T، VISA، Mastercard، West Union، PayPal.


4. هل لديك شهادات للمنتجات؟
معظم منتجاتنا متوافقة مع شهادة CE.


5. كيف يتم تقديم الطلب؟ وما هو الزمن اللازم للتنفيذ؟
تستغرق آلاتنا القياسية 7-15 يومًا؛ يستغرق العنصر المخصص حوالي 20-30 يومًا.


6. هل يمكنني زيارة مصنعكم قبل الطلب؟
نعم، مرحبًا بزيارتكم لمصنعنا.


7. هل يمكنك تقديم عينة قبل الطلب العادي؟
بالطبع، نقبل طلبات العينات.

قدّمت شركة Minder-High-tech منتجًا ثوريًا سيغيّر صناعة الإضاءة LED وصناعة الدوائر المتكاملة IC. أحدث ابتكاراتهم هو جهاز لحام سلك LED/IC مع مجهر قياس خاص واختبار شد اللحام. هذا المنتج مصمم لتقديم اختبار وقياس دقيق وموثوق لسلامة لحام السلك.

 

ربما يكون المنتج مثاليًا لأي صانع يبحث عن أداة تساعد في ضمان السيطرة على الجودة. إنه مفيد بشكل خاص للمصنعين في صناعة الإضاءة LED والدوائر المتكاملة الذين يحتاجون إلى التأكد من سلامة لحام السلك. هذا المنتج الثوري مصمم خصيصًا لفحص قوة اللحام بين السلك والجهاز وتحديد القوة المطلوبة لكسر اللحام.

 

قياس بدقة عالية. يستخدم هذا الأداة تقنية متقدمة للميكروسكوب البصري لتوفير صور بدقة عالية لبرنامج ربط الأسلاك. بالإضافة إلى ذلك، يأتي الجهاز مع برنامج متقدم يقوم بتحليل البيانات في الوقت الفعلي وتقديم تمثيل رسومي للنتائج.

 

ميزة أخرى هي واجهته السهلة الاستخدام. يحتوي المنتج على شاشة تعمل باللمس مدمجة بالكامل مما يجعل التنقل والتشغيل سهلين. بالإضافة إلى ذلك، تم تصميم الجهاز ليكون خفيف الوزن ومدمجًا، مما يجعل نقله واستخدامه أمرًا سهلاً.

 

استخدمت شركة Minder-High-tech فقط المواد القياسية الأعلى جودة لتصنيع هذا النظام. تم بناؤه ليتحمل سنوات من الاستخدام في بيئة الإنتاج دون الحاجة إلى صيانة دورية. يعتبر جهاز قياس الميكروسكوب الخاص بفحص ارتباط أسلاك LED/IC Wire Bonding Wire Bonder جهازًا متينًا وموثوقًا وسيكون بلا شك عنصرًا لا غنى عنه في أي عملية تصنيع للـ LED أو IC.

 

إذا كنت تعمل في مجال تصنيع الـ LED أو الـ IC، فهذا是从تجب مراعاة الاستثمار فيه.


منتجات إضافية

استفسار

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

سياسة الخصوصية

استفسار Email واتساب Top
×

تواصل معنا