Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

الصفحة الرئيسية
معلومات عنا
MH Equipment
حلول
المستخدمون في الخارج
فيديو
اتصل بنا
الصفحة الرئيسية> جهاز التصاق
  • MD-1412 MDAX64DI جهاز تجميع دقيق IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI جهاز تجميع دقيق IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI جهاز تجميع دقيق IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI جهاز تجميع دقيق IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI جهاز تجميع دقيق IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI جهاز تجميع دقيق IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI جهاز تجميع دقيق IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI جهاز تجميع دقيق IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI جهاز تجميع دقيق IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI جهاز تجميع دقيق IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI جهاز تجميع دقيق IC/TO Package line die bonding
  • MD-1412 MDAX64DI جهاز تجميع دقيق IC/TO Package line die bonding

MD-1412 MDAX64DI جهاز تجميع دقيق IC/TO Package line die bonding

وصف المنتج

جهاز وصل دقيق MD-1412

هذا الجهاز هو جهاز وصل دقيق يستخدم لأعمال الوصل ذات المتطلبات العالية، حيث يقوم أولاً بأخذ الدي من خلال ذراع يتأرجح إلى حامل يمكنه ضبط الزاوية، ثم إعادة وضعه على الإطار باستخدام دليل خطي.


MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding manufacture
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
المواصفات
وصف
جهاز وصل دي MD-1412

UPH
5 ~ 6K (ذراع التأرجح والحركة الخطية)

دقة التوضع
±25um

دوران الدي
+\/- 2°

حجم الفتحة
مستشعر 6553: 2.12*212 مم
مستشعر 6100: 1.65*1.65 مم
شريحة Asic 3224: 1.20*1.27 مم
شريحة Asic I-Lite: 1.96*1.51 مم

تحكم في سماكة الطبقة اللاصقة
نعم، وضع التحكم بالضغط

حجم الوحدة الأساسية

الطول
76 (يمكن تخصيصه وفقًا لـ
متطلبات العميل)

العرض
101 (يمكن تخصيصها وفقًا
للمتطلبات العملاء)

السماكة
(يمكن تخصيصها وفقًا لـ
متطلبات العميل)

نظام الشريحة

معيار
يتضمن آلية حلقة شريحة بقطر 12 بوصة
والآلية الخاصة بصندوق الرقائق؛ جمع الأصابع؛ طاولة XY؛ إطار معدني بقياس 10 بوصات، 12 بوصة، 14 بوصة، تعديل يدوي؛ إبرة التوزيع القياسية لتوزيع المادة اللاصقة
توزيع الإبرة اللاصقة


حجم الشريحة 6 بوصات [ الإطار المعدني بقطر 10 بوصات ]
حجم الشريحة 8 بوصات [ الإطار المعدني بقطر 12 بوصة ]
حجم الشريحة 12 بوصة [ الإطار المعدني بقطر 14 بوصة ]
المستلزمات المطلوبة

الجهد
220 فولت تيار متردد

تيار الحمل الكامل
غير متوفر

التردد
50هرتز

استهلاك الطاقة
600 ~ 1000 واط

الهواء المضغوط
حد أدنى 6 بار [87 باوند لكل بوصة مربعة]

الأبعاد والوزن

العرض × العمق × الارتفاع
2000 مم × 1200 مم × 1800 مم

الوزن
1700 كجم

التفاصيل
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding details
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding factory
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding details
مصنعنا
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding details
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding manufacture
التغليف والشحن
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding supplier
MD-1412 MDAX64DI High precision die bonder  IC/TO Package line die bonding factory

نقدم لكم جهاز ربط الداي بدقة عالية MD-1412 MDAX64DI من Minder-High-tech، الحل المثالي لربط داي في خطوط إنتاج IC/TO Package. تم تصميم هذا الجهاز بعناية لتحقيق الدقة والدقة العالية، مما يوفر أداءً استثنائيًا وموثوقية لتلبية أكثر المتطلبات صرامة في تطبيقاتك.

 

تم تصميمه باستخدام تقنية متقدمة، وهو قادر على التعامل مع مجموعة واسعة من المواد بما في ذلك حزم IC وحزم TO وغيرها من العناصر. يأتي الجهاز بميزة وجود منصة كبيرة ومجموعة من الأبر القابلة للإطلاق السريع، مما يسهل التعامل مع الداي بسرعة وسهولة. كما يحتوي النظام على كاميرا مدمجة تضمن مستوى عالٍ من التحكم في الجودة، مما يمنحك الثقة بأن الداي سيتم وضعه بشكل مثالي في كل مرة.

 

مُصممة بمحرك قوي يوفر دقة وسرعة عاليتين. وبقوة تثبيت قصوى تصل إلى 50 نيوتن ودقة تبلغ 0.001 ملم، يمكن للجهاز التعامل مع أكثر عمليات التثبيت تحديًا بسهولة. تعتبر هذه الآلة مثالية لعدد واسع من الصناعات بما في ذلك السيارات، الفضاء، الطبية وغيرها من الشركات.

 

مُصممة مع الأخذ بعين الاعتبار جميع المستخدمين، تحتوي على واجهة مستخدم سهلة الاستخدام وسريعة ومريحة. تتضمن الآلة شاشة عرض كبيرة توفر تشغيلًا حدسيًا ووصولًا سريعًا إلى مختلف الإعدادات والوظائف. بالإضافة إلى ذلك، تحتوي الآلة على مجموعة واسعة من الميزات التي تضمن سلامة المشغل أثناء استخدام المعدات.

 

تم إنشاؤه باستخدام مواد وأجزاء عالية الجودة تتيح الاعتمادية والأداء لفترة طويلة بشكل استثنائي. تم تصميم المعدات لتحمل البيئات القاسية التي تعمل بها ويمكنها العمل لفترات طويلة دون الحاجة إلى صيانة منتظمة. بالإضافة إلى ذلك، الجهاز سهل التنظيف والصيانة، مما يسمح بالتنظيف السريع وسهولة التنظيف بعد كل استخدام.

 

الجهاز MD-1412 MDAX64DI عالي الدقة لربط الديود من Minder-High-tech هو خيار استثنائي لعملية ربط الديود في خطوط حزم IC/TO.


استفسار

استفسار Email واتساب Top
×

تواصل معنا