آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون , China آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون Manufacturers, Suppliers, Factory

مقدمة المنتج

MDDAB-2550 جهاز ربطedge العميق

مصمم خصيصًا للربط العميق في ربط الأسلاك. يمكن الوصول إلى عمق حوالي 20 ملم حسب الطلب.

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

المواصفات

متطلبات الكهرباء	220VAC±10٪، 50HZ، 60W يجب التأكد من الاتصال بالأرض
قطر السلك	25～50µm
قوة الموجات فوق الصوتية	0-3W، 60kHz، قناتان يمكن ضبطهما بشكل منفصل لنقطتين
وقت الالتحام	5-200 مللي ثانية، قناتين
قوة الالتحام	10-60 جرام، قناتين
الفترة بين الالتحام الأول والثاني بالوضع التلقائي	0-10 مم (بمحرك)
نصف قطر الالتصاق	0-6 مم (بمحرك)
منطقة حركة القالب	Φ16mm
يد الفأرة	20*20 مم
كاميرا رقمية	اختياري
الأبعاد	600560390mm
الوزن	36 كجم

تفاصيل المنتج

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture

استخدام العميل

المصنع

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details

التغليف

مقدمة المنتج

MDDAB-2550 جهاز ربطedge العميق

مخصص لتصميم ربط الوصول العميق في الربط السلكي. Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory المواصفات

متطلبات الكهرباء	220VAC±10٪، 50HZ، 60W يجب التأكد من الاتصال بالأرض
قطر السلك	25～50µm
قوة الموجات فوق الصوتية	0-3W، 60kHz، قناتان يمكن ضبطهما بشكل منفصل لنقطتين
وقت الالتحام	5-200 مللي ثانية، قناتين
قوة الالتحام	10-60 جرام، قناتين
الفترة بين الالتحام الأول والثاني بالوضع التلقائي	0-10 مم (بمحرك)
نصف قطر الالتصاق	0-6 مم (بمحرك)
منطقة حركة القالب	Φ16mm
يد الفأرة	20*20 مم
كاميرا رقمية	اختياري
الأبعاد	600560390mm
الوزن	36 كجم

تفاصيل المنتج

Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture

استخدام العميل Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufacture المصنع التغليف

الماكينة MDDAB-2550 للربط بالñas العميق هي الجهاز المثالي لتلبية جميع احتياجاتك في الربط السلكي. تم تصميم هذه الآلة وتصنيعها بواسطة Minder-Hightech، وهي شركة رائدة في مجال حدود الأسلاك، وتختص في الربط بالñas العميق.

جهاز ربط كابلات متقدم مصمم لتقديم أداء ربط متفوق. تُبنى الآلة بشيء يمكن الاعتماد عليه ويقدم نتائج ربط عالية الجودة. تحتوي على تصميم إرgonomic يمكّن من التشغيل السهل، مما يجعلها آلة رائعة لكل من المشغلين المبتدئين والمحترفين.

مصممة خصيصًا للربط بالñas العميق. توفر ميزات خاصة بالجهاز الوقت للوصول إلى المناطق الصعبة، مما يجعلها الخيار الصحيح لأي تطبيق ربط بالñas العميق. تصميمها الحصري يسمح بربط الأسلاك في المساحات الضيقة، مما يجعلها مثالية للاستخدام في صناعة الميكروإلكترونيات.

إحدى الميزات الرئيسية هي أن نظام التحكم الخاص بها يصل إلى مستوى متقدم. Comes الجهاز مجهزًا بنظام آلي تمامًا يمكّن المشغل من التحكم في جميع جوانب عملية الربط. هذه الميزة تضمن أن الروابط تكون ذات جودة عالية وثابتة طوال العملية.

يتميز بنظام ربط سريع. هذا النظام يضمن أن الجهاز يمكنه ربط الأسلاك بكفاءة وسرعة، مما يقلل من وقت الإنتاج. يتم تصنيع الجهاز بهذه الميزة ليكون مثاليًا للإنتاج على نطاق واسع في شركات مثل الفضاء، السيارات، والطبية.

مصنوع من مواد عالية الجودة ومصمم ليبقى. يتضمن إطارًا قويًا ورأس ربط مقاوم للتآكل. وهذا يضمن أن الجهاز سيؤدي بشكل جيد حتى في أكثر البيئات التي تتطلب جهدًا عاليًا.

تواصل معنا اليوم لمعرفة المزيد عن هذا MDDAB-2550 Deep access wedge bonder الاستثنائي وارفع عملية ربط الأسلاك الخاصة بك إلى المستوى التالي.