يُستخدم هذا الجهاز بشكل أساسي لتطوير وإنتاج الدوائر المتكاملة الصغيرة والمتوسطة، المكونات الإلكترونية نصف الموصلة وأجهزة الموجات الصوتية السطحية. بسبب آلية التسوية المتقدمة والقوة المنخفضة للتسوية، فإن هذا الجهاز مناسب ليس فقط للكشف عن أنواع مختلفة من المواد الخام، ولكن أيضًا للكشف عن المواد الخام التي تتكسر بسهولة مثل أسيتيد البوتاسيوم والفوسفات الصلب، وكذلك الكشف عن مواد غير دائرية وصغيرة.
المواصفات
المواصفات الفنية الرئيسية
1. نوع التعرض: تلامس، تنظيم اللوح، كشف أحادي ثنائي الجهة. 2. منطقة التعرض: 110X110 مم; 3. انتظام التعرض: ≥ 97%; 4. شدة التعرض: قابلة للتعديل من 0-30 ميكروواط/سم2; 5. زاوية الشعاع فوق البنفسجي: ≤ 3 ° 6. الطول الموجي المركزي للضوء فوق البنفسجي: 365 نانومتر; 7. عمر مصدر الضوء فوق البنفسجي: ≥ 20000 ساعة; 8. درجة حرارة سطح العمل: ≤ 30 ℃ 9. استخدام obturator إلكتروني; 10. دقة التعرض: 1 ميكرون (M) (عمق التعرض هو حوالي 10 مرات عرض الخط). 11. وضع التعرض: التعرض المزدوج المتزامن. 12. نطاق التحديد: x: ± 5 مم Y: ± 5 مم. 13. دقة تحديد اللوحة: 2 ميكرون. 14. نطاق الدوران: تعديل الدوران في اتجاه Q ≤ ± 5 °. 15. النظام المجهرى: نظام CCD بحقل رؤية مزدوج، عدسة موضوعة من 1.6X إلى 10X، نظام معالجة صور الكمبيوتر، شاشة LCD مقاس 19 بوصة؛ التكبير الكلي 91-570x. 16. حجم القناع: قادر على امتصاص أقنعة مربعة قياس 5 بوصات عن طريق الفراغ، ولا توجد متطلبات خاصة لسمك القناع (يتراوح بين 1 و 3 مم). 17. حجم المادة الأساسية: مناسب للمواد الأساسية بقياس 4 بوصات، ويتم تحديد سمك المادة الأساسية ليتراوح بين 0.1 و 2 مم. 18. عند الطلب، لا توجد متطلبات خاصة، ورف قياس 5 بوصات × 5 بوصات هو المعيار؛ يمكن تخصيص الرفوف أقل من 5 بوصات × 5:
التغليف والشحن
نبذة عن الشركة
لدينا 16 عامًا من الخبرة في بيع المعدات. يمكننا تقديم حل احترافي شامل لخط إنتاج أجهزة شبه الموصلات الأمامية والخلفية من الصين.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
