العنصر |
MD150-RIE |
MD200-RIE |
MD200C-RIE |
||
حجم المنتج |
≤6 بوصات |
≤8 بوصات |
≤8 بوصات |
||
مصدر طاقة RF |
0-300W/500W/1000W قابل للتعديل، مطابقة تلقائية |
||||
مضخة جزيئية |
-620 (لتر/ث) / 1300 (لتر/ث) / مخصص |
معقم 620 (لتر/ث) / 1300 (لتر/ث) / مخصص |
|||
مضخة فورلاين |
مضخة ميكانيكية / مضخة جافة |
مضخة جافة |
|||
ضغط العملية |
ضغط غير متحكم فيه / ضغط متحكم فيه من 0-1 تور |
||||
نوع الغاز |
هيدروجين / CH4 / O2 / N2 / Ar / SF6 / CF4 / CHF3 / C4F8 / NF3 / مخصص (حتى 9 قنوات، بدون غازات مؤكلة وسامة) |
H2 / CH4 / O2 / N2 / Ar / F6 / CF4 / CHF3 / C4F8 / NF3 / Cl2 / BCl3 / HBr (حتى 9 قنوات) |
|||
نطاق الغاز |
0~5sccm / 50sccm / 100sccm / 200sccm / 300sccm / 500sccm / مخصص |
||||
تحميل القفل |
نعم/لا |
نعم |
|||
تحكم درجة حرارة العينة |
10°C~درجة حرارة الغرفة/-30°C~100°C/مخصص |
-30°C~100°C/مخصص |
|||
تبريد الهيليوم الخلفي |
نعم/لا |
نعم |
|||
بطانة تجويف العملية |
نعم/لا |
نعم |
|||
تحكم درجة حرارة جدار التجويف |
لا/درجة حرارة الغرفة~60/120°C |
درجة حرارة الغرفة-60/120°C |
|||
نظام التحكم |
تلقائي/مخصص |
||||
مادة الحفر |
معتمدة على السيليكون: Si/SiO2/SiNx. IV-IV: SiC مواد مغناطيسية/مواد سبيكية مادة معدنية: Ni/Cr/Al/Au. مادة عضوية: PR/PMMA/HDMS/فيلم عضوي. |
معتمدة على السيليكون: Si/SiO2/SiNx. III-V (ملاحظة 3): InP/GaAs/GaN. IV-IV: SiC II-VI (ملاحظة 3): CdTe. مواد مغناطيسية/مواد سبيكية مادة معدنية: Ni/Cr/A1/Au. المادة العضوية: PR/PMMA/HDMS / فيلم عضوي. |
مناسب للأجهزة المايكروويف، والأجهزة القوية، وما إلى ذلك.
آلة Minder-High-tech Reactive Ion Etching (RIE) هي قطعة تقنية حديثة يمكنها نقش وتحليل أنواع مختلفة من المواد بدقة مذهلة. صُمِّمت هذه الآلة للاستخدام في مختلف الصناعات التي تحتاج إلى التصنيع الدقيق أو النقش بشكل منتظم. وهي مصنوعة من مواد عالية الجودة مما يجعلها متينة، đáng الاعتماد عليها، وقادرة على إنتاج نتائج ممتازة.
مجهزة بمحرك بلازما RF وهو فعال. يستخدم نظام RIE Kopling عن طريق التحفيز لإنشاء البلازما من الوقود المغذي. هذه التقنية تنشئ بلازما كثيفة تعزز معدل النقش المرتبط بالمنتج. عملية النقش الخاصة بآلة RIE فعالة، دقيقة، وقابلة للتحكم بشكل كبير، مما يسمح بتحقيق عمق معين. هذه الميزة تجعلها خيارًا رائعًا لأعمال البحث أو الصناعة.
الجهاز لديه نطاق واسع من الاستخدامات، بما في ذلك إنتاج الدوائر المتكاملة الصغيرة جدًا (الميكروإلكترونيات)، تصنيع الأجهزة الميكروإلكتروميكانيكية (MEMS)، وإنتاج المواد شبه الموصلة. يلعب هذا الجهاز دورًا مهمًا في عمليات النحت والتصنيع الدقيق للمواد شبه الموصلة مثل السيليكون، وأرسيد الغاليوم، والجيرمانيوم في صناعة المواد شبه الموصلة. كما تم استخدام جهاز Minder-High-tech RIE أيضًا في صناعة الأجهزة الميكروإلكتروميكانيكية لتصنيع المواد اللينة والصلبة مثل البوليإميد، أكسيد السيليكون، ونيتريد السيليكون. بالإضافة إلى ذلك، فهو متاح لتحليل الفشل في الصناعات المتعلقة بالخدمات والمنتجات الإلكترونية.
يشمل ميزات مختلفة تجعل من السهل استخدامه. إنها برنامج سهل الاستخدام يوفر للمشغل سيطرة كاملة على معلمات النحت المستخدمة في الجهاز. يتم حفظ إعدادات الجهاز في ذاكرته الداخلية ويمكنه تخزين أكثر من 100 مجموعة من الإعدادات. كما أنه مزود بشاشة لمس تسمح للمشغل بضبط المعلمات مثل تدفق الغاز، كثافة القوة، والضغط. كما أن جهاز Minder-High-tech RIE يحتوي أيضًا على ميزة التحكم في درجة الحرارة التي تضمن نحت المواد عند درجة الحرارة المناسبة وتمنع حدوث أي ضرر لها.
مثالي للشركات التي تحتاج إلى جهاز موثوق وفعال يمكنه تقديم نتائج دقيقة ومحددة. تم تصميم هذا الجهاز باستخدام تقنية رائعة ومستوى عالٍ جدًا. تنوعه وميزاته السهلة الاستخدام تجعله خيارًا ممتازًا لتطبيقات البحث والصناعة في مختلف القطاعات.
يحتوي أيضًا على نظام تحليل فعال للعيوب يمكّن الجهاز من الكشف عن أي مشاكل ميكانيكية وإصلاحها في أسرع وقت ممكن. يضمن هذا النظام أن يحافظ جهاز RIE على الجودة العالية والموثوقية طوال دورة حياته. ولأي صناعة تتطلب عمليات حفر دقيقة وكفاءة عالية أو تصنيع مايكرو، فإن جهاز RIE من Minder-High-tech هو الحل المثالي.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved