صناعة شرائح السيليكون آلة إزالة PR من نوع مختبر ICP لإزالة بقايا الفوتوريسيست , China صناعة شرائح السيليكون آلة إزالة PR من نوع مختبر ICP لإزالة بقايا الفوتوريسيست Manufacturers, Suppliers, Factory

وصف المنتج

إزالة PR من نوع مختبر ICP إزالة الفوتوغرافي آلة

الغسل
إزالة البوليمر
إزالة الشوائب (DESCUM)
إزالة جافة لطبقة القناع الصلب
إزالة مقاومة الصور بعد زرع الأيونات النسوي
إزالة المقاومة البصرية بين الوسائط
إزالة المقاومة الضوئية في عملية BAW/SAW
تنظيف جاف لطبقة الفيلم المعكوس للانعكاس Y
تنقية أكسيد السيليكون أو نيتريد السيليكون
إزالة الرواسب السطحية
تنظيف السطح بعد التآكل
تنقية الكربيد السيليكون

Semiconductor industry ICP lab type PR removal machine Photoresist Residual Removal supplier

العملية

Semiconductor industry ICP lab type PR removal machine Photoresist Residual Removal factory

Semiconductor industry ICP lab type PR removal machine Photoresist Residual Removal details

ميزة:

الميزة الرئيسية

معدل إزالة اللثة العالي: بلازما كثيفة، معدل إزالة سريع
الاستقرار: بعد معالجة البلازما، قابلية تكرار عالية
بلازما بعيدة: بلازما بعيدة، ضرر أيوني منخفض للوحة
برنامج مميز: تطوير مستقل للبرمجيات، رسوم متحركة عملية بديهية، بيانات وسجلات مفصلة
التجانس: يمكن للبلازما التحكم في الضغط والحرارة من خلال صمام الفراشة
عامل السلامة: البلازما المنخفضة تقلل من الضرر عند تصريف المنتج.
خدمة ما بعد البيع: استجابة سريعة ومخزون كافٍ
التحكم في الغبار: تلبية متطلبات العملاء.
التقنية الأساسية: مع حوالي 40% من أعضاء فريق البحث والتطوير

منصة الكاسيت (MD-ST 6100/620)

1. حاملات وافر مكونة من 4 أجزاء
2. توافق عالي: مرونة اختيار حجم الوافر تجلب كفاءة تكلفة وحل عالية
3. غرفة نقل شغور مستقرة عالية:
التصميم الناضج والمستقر لنقل الشغور تم تطبيقه في السوق بنجاح لسنوات عديدة وتم الاعتراف به بشكل جيد من قبل العملاء.
تصميم المنصة الدوارة، مساحة مدمجة، يقلل بشكل كبير من خطر الجسيمات
4. واجهة تشغيل برمجية إنسانية:
واجهة تشغيل برمجية إنسانية مباشرة، مراقبة فورية لحالة تشغيل الآلة؛
وظائف إنذار شاملة وحماية ضد الأخطاء لتجنب العمليات الخاطئة.
وظيفة تصدير بيانات قوية، تسجيلات لمختلف معالم العملية، وتصدير سجلات إنتاج المنتج.

روبوت

1. تصميم اختيار ووضع وافر مزدوج مرة واحدة يجلب إنتاجية عالية
2. تحسين كفاءة استخدام المساحة.

لوحة التدفئة

1. التحكم الدقيق في درجة حرارة لوحة الوافر
لوحة تسخين الوافر من درجة حرارة الغرفة إلى 250°C، دقة التحكم في درجة الحرارة ±1°C
تمت معايرة لوحة تسخين الوافر بأدوات متخصصة، والتوحيد ضمن ±3°C، لضمان اتساق إزالة اللصق
2. معالجة وافر مزدوجة في غرفة واحدة
تصميم معالجة وافر مزدوجة في غرفة واحدة؛
تصميم تصريف الطاقة المستقل لكل وافر، مما يضمن تأثير إزالة PR الدائري لكل وافر؛
تحت شرط ضمان كفاءة UPH، تقليل تكلفة المنتج. توافق قوي
3. سعة الإنتاج: تصميم غرفة تفاعل للقطعتين، كفاءة إنتاج عالية.

Semiconductor industry ICP lab type PR removal machine Photoresist Residual Removal manufacture

المواصفات

مصدر البلازما			RF+BIAS
طاقة	1000 واط	1000 واط
طاقة		600 واط	600 واط
نطاق التطبيق			4-8 بوصات
عدد الشرائح المعالجة بشكل فردي			واحد
الأبعاد الخارجية			1140مم × 1050مم × 1620مم
تحكم النظام			نظام التحكم الصناعي
مستوى الأتمتة			دليل

قدرة الأجهزة
الوقت المتاح للعمل	≧95%
متوسط الوقت اللازم للتنظيف (MTTC)	≦6 ساعات
متوسط الوقت اللازم لإصلاح (MTTR)	≦4 ساعات
متوسط الفترة الزمنية بين الفشل (MTBF)	≧350 ساعة
الوقت المتوسط بين المساعد (MTBA)	≧24 ساعة
الوسيط المتوسط بين الكسور (MWBB)	≦1 في 10,000 شريحة
تحكم لوحة التدفئة	50-250°

تقرير الاختبار

عرض المصنع

التغليف والشحن

نبذة عن الشركة

لدينا 16 عامًا من الخبرة في بيع المعدات. يمكننا تقديم حل شامل لمعدات خطوط تغليف الأجهزة الإلكترونية الصغيرة (Semiconductor) للواجهة الأمامية والخلفية من الصين!