Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
احصل على عرض أسعار

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

الصفحة الرئيسية
معلومات عنا
MH Equipment
حلول
المستخدمون في الخارج
فيديو
اتصل بنا
الصفحة الرئيسية> جهاز التصاق
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون
  • آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون

آلة تثبيت الشريحة ذات الرأس المزدوجة فائقة السرعة لصناعة شرائح السيليكون

احصل على عرض أسعار مجاني
تطبيق

مناسب للاستخدام: SMD HIGH-POWER COB، أجزاء COM في الحزمة-inline وما إلى ذلك.

1- تحميل وتنزيل المواد بشكل كامل أوتوماتيكي.
2- تصميم الوحدة، الهيكل المُحسَّن بشكل مثالي.
3، حق الملكية الفكرية الكامل.
4، نظام PR المزدوج لاختيار الشريحة ولحام الشريحة.
5- حلقات الأقراص المتعددة، تكوين ثنائي للغراء وما إلى ذلك. Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierالمواصفات
منصة عمل اللحام

قدرة التحميل قطعة واحدة
حركة المحورين X و Y 10 بوصات * 6 بوصات (نطاق العمل 6 بوصات * 2 بوصات)
الدقة 0.2 ميل / 5 ميكرون
يمكن للمنصتين المزدوجتين تقديم التغذية بشكل مستمر

منصة عمل الوافر

حركة السفر XY 6بوصة*6بوصة
الدقة 0.2 ميل / 5 ميكرون
دقة موقع الوافر +-1.5ميل
دقة الزاوية +-3 درجات
أبعاد الديي 5ميل*5ميل-100ميل*100ميل
أبعاد الوافر 6بوصة
نطاق التقاط 4.5 بوصة
قوة الترابط 25غ-35غ
تصميم حلقة وافر متعددة حلقة وافر 4
نوع الديي R/G/B 3 نوع
ذراع الترابط مُدوَّر 90 درجة
محرك موتور خدمة AC
نظام التعرف على الصور

الطريقة 256 مستوى رمادي
تحقق نقطة الحبر، كسر الشريحة، شريحة متصدعة
شاشة العرض شاشة LCD بحجم 17 إنش بدقة 1024*768
الدقة 1.56 ميكرومتر - 8.93 ميكرومتر
مagnification البصري 0.7X-4.5X
دورة الربط 120 ميلي ثانية
عدد البرنامج 100
أكبر عدد لمكونات الداي على قاعدة واحدة 1024
طريقة فحص فقدان الداي اختبار مستشعر الشفط
دورة الربط 180ms
توزيع الصمغ 1025-0.45mm
طريقة فحص فقدان الداي اختبار مستشعر الشفط
جهد الإدخال 220V
مصدر الهواء الحد الأدنى 6 بار، 70 لتر/دقيقة
مصدر الشفط 600mmHG
طاقة 1.8kW
الأبعاد 1310*1265*1777mm
الوزن 680 كجم
التفاصيل Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine manufactureDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factoryمصنعنا Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine detailsDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierالتغليف والشحن Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplierDual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details

يعد جهاز Minder-Hightech Wafer Die Bonder الخيار المثالي لأي شركة بحاجة إلى آلة Die Attach bonding فعالة وموثوقة لتصنيع الحزم في خط الإنتاج. تم تصميم هذا الجهاز المتقدم لتوفير نتائج متفوقة بدقة ودقة، مما يجعله شائعًا جدًا بين المحترفين في الصناعة.


تم صنعه مع التركيز على المتانة والوظيفية في عقلك، يتكون من مواد قوية تضمن أداءً استثنائيًا وطول عمر. يحتوي الجهاز على ميزات متقدمة تجعله سهل الاستخدام، سهل التشغيل، ويقدم إخراجًا متسقًا.


مع الاهتمام بالابتكار وجودة المنتج، حصلت علامة Minder-Hightech التجارية على الفرصة لإنتاج هذه آلة الترابط الرائدة مزودة بأحدث التقنيات لضمان إتمام كل رابطة بكفاءة. مناسبة لأي شركة تسعى للتميز في عملية Die Attach bonding الخاصة بها.


من بين أكبر الفوائد لهذا هو أن دقة عالية وكميات كبيرة. تكنولوجيا الإخراج النفاث المتقدمة تجعل كل علاقة تتم بدقة متطرفة، مما يقلل من الأخطاء ويضمن نتائج ثابتة.


Comes الجهاز أيضًا بميزة الرؤية المتقدمة، مما يجعل من السهل جدًا اكتشاف أي عيوب أو انحرافات. هذا يتيح لك اتخاذ إجراء تصحيحي فوري، مما يضمن أن منتجك يتمتع بأعلى جودة ممكنة.


ميزة أخرى هي مرونته. يمكن استخدامه مع مجموعة واسعة من الأحجام، تتراوح بين 5 مم كأصغر حجم إلى 100 مم كأكبر حجم. وهذا يقدم مرونة أكبر لتطبيق مختلف بشكل كبير.


تم تصميمه للصيانة السهلة، مع الوصول الفوري إلى عناصر الجهاز التي تحتاج إلى إصلاح أو صيانة منتظمة. هذا يعني أن التوقف عن العمل يكون محدودًا، ويمكن إعادة تشغيل الجهاز في أسرع وقت ممكن.


احصل على Minder-Hightech Wafer Die Bonder اليوم واستمتع بمزايا هذه الآلة ذات الجودة العالية.


Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
المواصفات
منصة عمل اللحام

قدرة التحميل
قطعة واحدة

حركة المحورين X و Y
10 بوصات * 6 بوصات (نطاق العمل 6 بوصات * 2 بوصات)

الدقة
0.2 ميل / 5 ميكرون

يمكن للمنصتين المزدوجتين تقديم التغذية بشكل مستمر

منصة عمل الوافر

حركة السفر XY
6بوصة*6بوصة

الدقة
0.2 ميل / 5 ميكرون

دقة موقع الوافر
+-1.5ميل

دقة الزاوية
+-3 درجات

أبعاد الديي
5ميل*5ميل-100ميل*100ميل
أبعاد الوافر
6بوصة
نطاق التقاط
4.5 بوصة
قوة الترابط
25غ-35غ
تصميم حلقة وافر متعددة
حلقة وافر 4
نوع الديي
R/G/B 3 نوع
ذراع الترابط
مُدوَّر 90 درجة
محرك
موتور خدمة AC
نظام التعرف على الصور

الطريقة
256 مستوى رمادي

تحقق
نقطة الحبر، كسر الشريحة، شريحة متصدعة

شاشة العرض
شاشة LCD بحجم 17 إنش بدقة 1024*768

الدقة
1.56 ميكرومتر - 8.93 ميكرومتر

مagnification البصري
0.7X-4.5X

دورة الربط
120 ميلي ثانية
عدد البرنامج
100
أكبر عدد لمكونات الداي على قاعدة واحدة
1024
طريقة فحص فقدان الداي
اختبار مستشعر الشفط
دورة الربط
180ms
توزيع الصمغ
1025-0.45mm
طريقة فحص فقدان الداي
اختبار مستشعر الشفط
جهد الإدخال
220V
مصدر الهواء
الحد الأدنى 6 بار، 70 لتر/دقيقة
مصدر الشفط
600mmHG
طاقة
1.8kW
الأبعاد
1310*1265*1777mm
الوزن
680 كجم
التفاصيل
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
مصنعنا
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine details
التغليف والشحن
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine supplier
Dual head high speed Die Bonder Die attach machine for semiconductor manufacturing machine factory

Minder-High-tech Wafer Die Bonder هو الخيار المثالي لأي شركة تحتاج إلى آلة Die Attach bonding فعالة وموثوقة لتصنيع الحزم في خط الإنتاج. هذه المعدات المتقدمة مصممة لتقديم نتائج استثنائية بدقة ودقة، مما يجعلها شائعة جدًا بين المحترفين في الصناعة.

 

تم صنعه مع التركيز على المتانة والوظيفية في عقلك، يتكون من مواد قوية تضمن أداءً استثنائيًا وطول عمر. يحتوي الجهاز على ميزات متقدمة تجعله سهل الاستخدام، سهل التشغيل، ويقدم إخراجًا متسقًا.

 

مع الاهتمام بالابتكار والجودة، كان لدى علامة Minder-High-tech الفرصة لإنتاج هذه آلة التصاق من الطراز الأول، مجهزة بأحدث التقنيات لضمان إتمام كل عملية تصاق بكفاءة. مناسبة لأي شركة تسعى للتميز في عملية Die Attach bonding الخاصة بها.

 

من بين أكبر الفوائد لهذا هو أن دقة عالية وكميات كبيرة. تكنولوجيا الإخراج النفاث المتقدمة تجعل كل علاقة تتم بدقة متطرفة، مما يقلل من الأخطاء ويضمن نتائج ثابتة.

 

Comes الجهاز أيضًا بميزة الرؤية المتقدمة، مما يجعل من السهل جدًا اكتشاف أي عيوب أو انحرافات. هذا يتيح لك اتخاذ إجراء تصحيحي فوري، مما يضمن أن منتجك يتمتع بأعلى جودة ممكنة.

 

ميزة أخرى هي مرونتها. يمكن استخدامها مع مجموعة واسعة من الأحجام، تتراوح بين 5 ملم كأصغر حجم وصولاً إلى 100 ملم كأكبر حجم. هذا يوفر مرونة أكبر لاستخدامات مختلفة بشكل كبير.

 

تم تصميمه للصيانة السهلة، مع الوصول الفوري إلى عناصر الجهاز التي تحتاج إلى إصلاح أو صيانة منتظمة. هذا يعني أن التوقف عن العمل يكون محدودًا، ويمكن إعادة تشغيل الجهاز في أسرع وقت ممكن.

 

احصل على جهاز Minder-High-tech Wafer Die Bonder اليوم واستمتع بمزايا هذه الآلة ذات الجودة العالية.


منتجات إضافية

استفسار

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved

سياسة الخصوصية

استفسار Email واتساب Top
×

تواصل معنا