Avtomatik Wafer Çizgici Fəsilləşdirmə / Wafer Fəsilləşmə Texniki Təsnifat

Avtomatik İşarələmə və Qırılma Sistemi

6 inci və ya daha kiçik ölçülərdəki GaAs, InP kimi birləşik polimer wafer materiallarına uyğun, avtomatik kesim və bölünmə ixtisaslı cihaz. Lezer üsulları, fotoxassaslar və mikrovoln üsulları üçün bölmə segmentasiyasında geniş şəkildə istifadə olunur.

Semikonduktor Sənayesi Təchizatları Uç-ucə Həll

SSS

1. Qiymət haqqında:

Bizim bütün qiymətlərimiz rəqabətçi və müzakirə edilə bilən dir. Qiymət, cihazınızın konfiqurasiyasından və xüsusilaşdırma mürəkkəbliyindən asılı olaraq dəyişir.

2. Nümunə haqqında:

Siz üçün nümunə hazırlama xidməti göstərə bilərik, lakin bir neçə ödəniş tələb edilə bilər.

3. Ödəniş haqqında :

Plan təsdiqləndikdən sonra, əvvəlcə bizə avans ödəməlisiniz və zavqat məhsul hazırlaşdırmağa başlayacaq. Təsnif hazır olunca və balansı ödədikdən sonra, göndəririk.

4. İstedak haqqında:

Əməliyyat mühafizə cihazlarının hazırlanması bitdikdən sonra sizə qəbul videolarını göndərəcəyik və siz də cihazları yoxlamaq üçün buraya gəlməyə bilərsiniz.

5. Quraşdırma və ayarlamalar:

Cihazlar zavquzunuza çatdıqdan sonra, biz inžinərləri göndərmək olar ki, onlar cihazları quraşdırıb səhv yoxlasın. Bu xidmət haqqı üçün size fərqli qiymət təklif edəcəyik.

6. Garanti haqqında:

Bizim cihazlar 12 aylıq zəmanət müddəti ilə gəlir. Zəmanət müddəti keçib daha sonra, əgər hansısa hissələr pozulub və əvəz edilməsi lazımdırsa, yalnız maliyet qiymətini götürəcəyik.