Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

baş səhifə
Biz haqqında
MH Texnikası
Həll
Dünya Genişləndən İstifadəçilər
Video
Əlaqə
Ev> Həll> İC/TO Paketləməsi
Laboratoriyalar üçün kiçik manual çip ambalajlaşdırma texniki: Plazma sərfəti işləməsi, Fırın, Die bonding maşını, Wire bonder
28 Oct 2024

Laboratoriyalar üçün kiçik manual çip ambalajlaşdırma texniki: Plazma sərfəti işləməsi, Fırın, Die bonding maşını, Wire bonder

Minder-Hightech butun semiçiptək ambalajlaşdırma sənayesi üçün inteqrasiya edilmiş texnikalar təchizatçıdır. Avropalı müştəri tərəfindən bu dəfə qeyd olunan tələb laboratoriya öyrənməsi üçün çip ambalajlaşdırma üçün kiçik manual texnika özəlləşdirməkdir. Çoxlu...

Laboratoriyada istifadə edilən kiçik manual IC ambalajlaşdırma texniki: Plazma sərfəti maşını, Fırın, Die bonder, Wire bonder.
25 Oct 2024

Laboratoriyada istifadə edilən kiçik manual IC ambalajlaşdırma texniki: Plazma sərfəti maşını, Fırın, Die bonder, Wire bonder.

Minder-Hightech butun semiçiptək ambalajlaşdırma sənayesi üçün inteqrasiya edilmiş texnikalar təchizatçıdır. Avropalı müştəri tərəfindən bu dəfə qeyd olunan tələb laboratoriya öyrənməsi üçün çip ambalajlaşdırma üçün kiçik manual texnika özəlləşdirməkdir. Çoxlu...

Əlaqəyə keçin

Sorğu E-poçt WhatsApp Top