Wafler qablar olaraq kesilir, kiçik bir hissə və ya montaj semi-kondüktorudur, makinaya bağlı olmalıdır ki bu Wafler saw qab bağlama maşını. Bu əsasən digər materialların üzərinə minik silikon parçalarını dəqiqliyə malik yerləşdirən super fancy robot kimi dir. Minder-Hightech bu maşını edir ki bu işin bir hissəsini yalnız ən yaxşı ilə, ən yüksək bacarıqla və dəqiqliklə aparır.

Maşın necə işləyir?

Bu gözəl maşınun ürəyində chip-ləri tutmaq üçün kiçik braqları var və onları doğru yerinə dəqiqliyə malik yerləşdirir. Hər chipin yerləşdirilməsi kritiki önəmə sahibdir; onlar düzgün yerləşdirilməmişdirsə işləməz. Maşın dəqiqliyi yoxdursa, bu nəticədə son məhsulda problemlər yarada bilər, bu da tamamilə dəqiqliyin nə qədər vacib olduğunu göstərir.

Nə üçün Qab Bağlama vacibdir?

Protsessdə çoxsaylı çipləri yerləşdirmə, wafer şəkildə olan məhsulun əlaqə maşınısı bu çipləri başqa materialda yerləşdirəndə, bu proses "die bonding" adlanır. Bəzən, ChipBut, lakin həmçinin çox xüsusilətli zərərlərdən ibarət çipləri bir-birinə qoymaq üçün insanlar bu texnikadan istifadə edirlər. Bu texnika "wire bonding" adlanır.

Çiplərin Təhlükəsizliklə Yüklənməsi

Sonra insanlar çiplərlə işlədikcə onları paketləmək lazımdır. Bu paketləmə çox vacibdir, çünki bu, çipləri tranport və saxlama zamanı zədələnməsindən qoruyur və onların tələb olunduğu zaman rahat istifadə edilməsinə imkan verir. Wafer kəsmə die bonding maşını bu prosesdə əhəmiyyətli rol oynayır, çünki bu maşın çipləri paketin daxilində səhih şəkildə yerləşdirməyə kömək edir.

Çiplərlə İşləmə

Wafer die bonding maşınınə riyaziyyatdan istifadə edilir ki, bu, çoxlu məhsulların ümumi plastiğinə çevrilməsini təmin edir. Mikroelektronika inkişafı — burada istifadə etdiyimiz proses böyük cihazların wafer üzərinə küçültülmesidir. Bu da deməkdir ki, bu məhsullar düzgün qurulduqlarında gözlənilən şəkildə işləyirlər.

Keyfiyyət Vacibdir

Vafli daşe əlaqəli maşın üçün istifadəçilər məhsullarının (çiplitlərin) keyfiyyət və işləməsi nəzərdən birləşmiş olmasından əmin olmaq istəyirlər. Bu, birləşmiş keyfiyyət adlanır. Bu, eyni olmaması halında məhsullar düzgün işləməyəbə və ya ümumiyyətlə işləməyəbə.

Nəticə

Nəticədə, Vafra təmizləmə həlliyatı çiplit hazırlığı ilə bağlı insanları çox kömək edən vacib bir texnologiadır. Bu, çiplitləri müxtəlif substractlara dəqiqliklərlə yerləşdirmək, çiplitləri nano-siltdənlər ilə birləşdirmək və çiplitləri kapsülləşdirmək kimi funksiyalar göstərir. Minder-Hightech avtomatik daşe və siltdən-bondersinin vacib bir hissəsi isə çiplit əsaslı hazırlanmış məhsulların keyfiyyətini və birləşməsini təmin edir.