Yoq. | Komponentin Adı | İndeks Adı | Ətraflı göstərici təsviri |
1 | Hərəkət platforması | Hərəkət vuruğu | XYZ-250mm*320mm*50mm |
Quraşdırıla biləcək məhsulun ölçüsü | XYZ-200mm*170mm*50mm | ||
Köçürmə qarşılaşdırılması | XYZ-0.05um | ||
Təkrarlanan mövqe dəqiqliyi | XY axis: ±2um@3S Z axis: ±0.3um | ||
XY axis-in ən yüksək işləmə sürəti | XYZ=1m/s | ||
Limit funksiyası | Elektronik yumşaq limit + fiziki limit | ||
Dönmə oxu θ-ın dönmə diapazonu | ±360° | ||
Dönmə oxu θ-ın dönmə qarşılıqlığı | 0.001° | ||
Axtarış yüksəkliyi metodunu və dəqiqliğini | Mekanik yüksəklik aşkarlaması, 1um | ||
Qovluğun ümumi dəqiqliyi | Qovluq dəqiqliği ±3um@3S Büyüklük dəqiqliği ±0.001°@3S | ||
2 | Güç idarəetmə sistemi | Basınç aralığı və yüksəkliyi | 5~1500g, 0.1g yüksəklik |
3 | Optik sistem | Əsas PR kamera | 4.2mm*3.7mm görən sahə, 500M pikselləri dəstəkləyir |
Arxa tanıyıcı kamera | 4.2mm*3.7mm görən sahə, 500M pikselləri dəstəkləyir | ||
4 | Nozul sistem | BAĞLAMA ÜSULU | Magnetik + vakum |
Nozulun dəyişdirilməsi sayını | 12 | ||
Nozulların avtomatik kalibrasiyası və avtomatik dəyişməsi | Onlayn avtomatik kalibrasiyanı dəstəkləyir, avtomatik dəyişmə | ||
Nozul aşkarlama mühafizəsi | Dəstəklənir | ||
5 | Kalibrasiya sistemi | Arxa görünüş kamera kalibrasiyası Nozul XYZ istiqaməti kalibrasiyası | |
6 | Funksional xüsusiyyətlər | Proqram uyğunluğu | Məhsul şəkilləri və yerləşmə məlumatları disperqaya maşını ilə paylaşılabilir |
İkinci identifikasiya | Substratlarda ikinci tanima funksiyasına malik olmaq | ||
Çox katlı matris içmə funksiyası | Substratlarda çox katlı matris içmə funksiyasına malik olmaq | ||
İkinci ekran funksiyası | Material üsulü istehsal vəziyyəti məlumatlarını görsəl şəkildə izləmək | ||
Fərdi nöqtələrinqə dəyişən ayarlanabilir | Əgər komponentin dəyişənini ayarlamaq olar, parametrlər fərqli olaraq tənzimlənir | ||
CAD import funksiyasını dəstəkləyir | |||
Məhsulun boşluq derinliyi | 12mm | ||
Sistem qoşulması | SMEMA kommunikasiyasını dəstəkləyir | ||
7 | Patch modulu | Fərqli hündürlük və bucaqlarda patchlara uyğundur | |
Proqram avtomatik olaraq nozl və komponentləri dəyişdirir | |||
Çip seçmə parametrləri ayrı-ayrılıqda/və ya partiyalarla dəyişdirilə bilər | Çip seçmə parametrləri çip seçmədən əvvəl yaxınlaşma hündürsü, çip seçməyə yaxınlaşma sürəti, seçmə üçün basıncı əhatədədir çip seçmə hündürsü, çip seçmə sürəti, vakum vaxtı və digər parametrlər | ||
Çip yerləşdirmə parametrləri ayrı-ayrılıqda/və ya partiyalarla dəyişdirilə bilər | Çip yerləşdirmə parametrləri çip yerləşdirmədən əvvəl yaxınlaşma hündürsü, çip yerləşdirməyə öncədən yaxınlaşma sürəti, çip yerləşdirmə basıncı, çip yerləşdirmə hündürsü, çip yerləşdirmə sürəti, vakum vaxtı, geri toxunma vaxtı və digər parametrlər | ||
Çip seçmədən sonra geri tanınma və kalibrasiya | Bu, 0.2-25mm ölçüləri aralığında olan çiplərin arxada tanınmasını dəstəkləyir | ||
Çip pozisiya mərkəzi saptırma | Ən çox ±3um@3S | ||
İş vericiliyi effeksiyasi | Ən az 1500 komponent/saat (0.5*0.5mm ölçülərindəki çipin nümunəsini götürüb) | ||
8 | Material sistem | Uyğunluq sayı waffle qutuları/gel qutuları | Standart 2*2 inc 24 hissə |
Hər qutun altı vakuum ola bilər | |||
Vakuum platforması təyin edilə bilər | Vakuum suxulma sahəsi diapazonu 200mm*170mm-ə qadar ola bilər | ||
Uyğun şəkil daxili elementi | Ənənəyə uyğunluğuna bağlı olaraq Ölçü: 0.2mm-25mm Kənclik: 30um-17mm | ||
9 | Texnika təhlükəsizliyi və çevrə mühit tələbləri hava sistemi | Aparatın forması | Uzunluq*derinlik*yuxu: 840*1220*2000mm |
Qurğunun çəki | 760Kg | ||
Enerji taminatı | 220AC±10%@50Hz, 10A | ||
Temperatur və nisbi rütubət | Temperatur: 25℃±5℃ Naməliq: 30%RH～60%RH | ||
Sıxışdırılmış hava mənbəyi (və ya alternativ olaraq azot mənbəyi) | Basınç>0.2Mpa, axını>5LPM, təmizlənmiş hava mənbəyi | ||
boşluq | Basınç<-85Kpa, pompa sürəti>50LPM |
N0. | Komponentin Adı | İndeks Adı | Ətraflı göstərici təsviri |
1 | Hərəkət platforması | Hərəkət vuruğu | XYZ-250mm*320mm*50mm |
Quraşdırıla bilən məhsulun ölçüsü | XYZ-200mm*170mm*50mm | ||
Köçürmə qarşılaşdırılması | XYZ-0.05um | ||
Təkrarlanan mövqe dəqiqliyi | XY axis: ±2um@3S Z axis: ±0.3um | ||
XY oxunun ən yüksək işləmə sürəti | XYZ=1m/s | ||
Limit funksiyası | Elektronik yumşaq limit + fiziki limit | ||
Dönmə oxu θ-ın dönmə diapazonu | ±360° | ||
Dönmə oxu θ-ın dönmə qarşılıqlığı | 0.001° | ||
Axtarış yüksəkliyi metodunu və dəqiqliğini | Mekanik yüksəklik aşkarlaması, 1um, istənilən nöqtənin yüksəklik aşkarlanması qurula bilər; | ||
Ümumi dolguların dəqiqliyi | ±3um@3S | ||
2 | Dolguma modulu | Minimum dəbəl diametri | 0.2mm (0.1mm diametrli iğə istifadə edərək) |
Daşım Režimi | Basınç-vaxt rejimi | ||
Yüksək-dəqiqliq dağıtmalı pompa, idarəetmə valvi, avtomatik olaraq pozitiv/neytral dispersiya basıncının düzəlməsi | |||
Dağıtmalı hava basıncı quraşdırma diapazonu | 0.01-0.6MPa | ||
Nöqtələndirmə funksiyasını dəstəkləyir və parametrlər arbitrar olaraq qurula bilər | Parametrlər dağıtmalı yüks, əvvəlliklə dağıtmalı vaxt, dağıtmalı vaxt, əvvəlliklə toplama vaxtı, dağıtmalı basıncı və digərləri daxil olmaqla Parametrlər | ||
Dəbəl çıxarma funksiyasını dəstəkləyir və parametrlər arbitrar olaraq qurula bilər | Parametrlər dəbəl yüks, əvvəlliklə dağıtmalı vaxt, dəbəl sürəti, əvvəlliklə toplama vaxtı, dəbəl basıncı və başqa parametrlər daxil olmaqla | ||
Yüksək uyğunluq suzmaq | Farklı yüksəklilikdəki düzlükler üzərində yarış suzmaq funksiyasına malikdir və yarış növü hər hansı buraxılışa döndürülə bilər | ||
Sabit yarış soyurma | Yarış növü kitabxanasından doğrudan çağırılaraq təyin edilə bilər | ||
3 | Material sistem | Vakuum platforması təyin edilə bilər | Vakuum emilən sahə 200mm*170mm-ə qədər |
Yarış ambalajı (stándart) | 5CC (3CC-il uyğun) | ||
Əvvəllərdən işarəli yarış paneli | Nöqtələmə və yarış-yazma rejiminin parametr yüksəkliliyi üçün istifadə oluna bilər, yarış suzmaq produksiyası əvvəl yazmaq olar | ||
4 | Kalibrasiya sistemi | Yarış iğnəsi kalibrasiyası | Yöngəl istifadə edilən iğnənin XYZ yönündə kalibrasiyası |
5 | Optik sistem | Əsas PR kamera | 4.2mm*3.5mm görüş sahəsi, 500M piksellər |
Substrat/komponenti tanıt | Ədədi substratlara və komponentlərə normal şəkildə tanınma funksiyası var və xüsusi substratlarda tanınma funksiyası qurulabilir | ||
6 | Funksional xüsusiyyətlər | Proqram uyğunluğu | Məhsul şəkləri və yerləşmə məlumatları yerləşdirici maşın ilə paylaşılabilir |
Çip pozisiya mərkəzi saptırma | Ən çox ±3um@3S | ||
İş vericiliyi effeksiyasi | Saatda 1500-dən çox komponent (0.5*0.5mm çip ölçüsü nümunəsindən istifadə edilir) | ||
İkinci identifikasiya | Substrat üçün ikinci dəfə tanınma funksiyası var | ||
Çox katlı matris içmə funksiyası | Substrat üçün çoxlu sətirli matris yuvarlaqlaşdırma funksiyası var | ||
İkinci ekran funksiyası | Material üsulü istehsal vəziyyəti məlumatlarını görsəl şəkildə izləmək | ||
Fərdi nöqtələrinqə dəyişən ayarlanabilir | Əgər komponentin dəyişənini ayarlamaq olar, parametrlər fərqli olaraq tənzimlənir | ||
CAD import funksiyasını dəstəkləyir | |||
Məhsulun boşluq derinliyi | 12mm | ||
7 | Texnika təhlükəsizliyi və çevrə mühit tələbləri Gaz sistemi | Əlatın forması | Uzunluq*derinlik*yuxu: 840*1220*2000mm |
Texnikanın çəki | 760Kg | ||
Enerji taminatı | 220AC±10%@50Hz, 10A | ||
Temperatur və nisbi rütubət | Temperatur: 25℃±5℃ | ||
Sıxışdırılmış hava mənbəyi (və ya alternativ olaraq azot mənbəyi) | Naməliq: 30%RH～60%RH | ||
boşluq | Basınç>0.2Mpa, axını>5LPM, təmizlənmiş hava mənbəyi |
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
